特點:
●因應不同產品，升溫速度可供調選
●特種材料焊接頭，確保產品受壓平均
●備有真空功能，調節對位更容易
●溫度數控化，清楚精密
●備有數字式壓力計,可預設壓力範圍
●微電腦控制,精確穩定
●可編程曲線包括預熱及回流焊溫度
●適用于各種高密度TAB、TCP壓接及
FPC、FFC與PCB焊錫壓接
工作面積 Working Area (mm) 200×260 溫度設置 Temperature setting(℃) 20～500
工作氣壓 Depression (Pa) 0.45-0.70 溫度精度Temperature precision(℃) ±2
定位夾具 Fixture (Set) 1 熱壓時間Bonding time(S) 1-99
機器尺寸 Size(mm) 620×690×570 壓頭壓力Bonding force(PA) 0.1-0.6
機器重量 Weight (kg) 95 壓力精度Precision(PA) 0.05
