供应BGA测试座,ic 测试座

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产品特点及性能参数: ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位; ※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球; ※ *的定位槽或导向孔,*IC定位*,生产效率高; ※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球*测, ※ 探针材料:铍铜(标准), ※ 探针可更换,维修方便,成本低。 ※ *缘材料:Torlon、PEI、PEEK,限位框铝合金材料制作; ※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离); ※ 交货快:*快*内交货。 产品服务: ※ 半年*保修(人为损坏除外)。 ※ 保修期外,*维修,如果需换件,只收材料成本费。 ※ 可以*提供相关的技术支持。 已申请中国**,*号(部分):ZL2;ZL2.X;ZL2.7; ZL2.X;ZL 2.7;ZL 2.4;ZL 2.0
型号/规格

BGA

品牌/商标

凯智通