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手动翻盖式结构,采用*全镀硬金探针;压板自动调节对IC的压力,*下压力均匀;探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC*精准接触;定位*,操作方便;使用寿命长,测试精度高;可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET;
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