供应IC半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜

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半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、

蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、

晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜

二、特点： 

蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。 

三、用途：

A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、有带离型膜保护膜

C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨

D、半导体硅片/晶圆----翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜

E、蓝色保护胶带是用做晶圆IC/半导体研磨制程中保护表面回路的胶带。

   或在半导体硅片/晶圆切割过程中所使用的保护胶带。 

六、规格、厚度、颜色、材质：

A、规格*有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、230MM、300M或可分切任何规格

B、厚度*有：0.08MM、0.1MM、0.15MM

C、颜色*有：深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色

D、材质*有：PVC、PO、PET、EVA、PVG

如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务!

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