大功率LED高导银胶
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50W/m-K高导热系数银胶 凯标国际（香港）有限公司深圳办事处 ：+86755－ FAX：+86755－ 楊先生： E-mail: MSN: HTTP://www.ktshk.com 深圳市宝安区兴围科技园科技大厦四楼 凯标国际目前探针系列生产与代理如下： *设备探针、一体测试探针、弹簧测试探针、BGA探针、双头探针、半导体探针、IC*探针、I*探针、开关探针、大电流探针、螺纹探针、PCB探针、汽车探针、光伏探针、太阳能探针、光板测试探针、POGO PIN针、电池针、汽车束速探针、高频探针、旋转探针、气动探针、PTR探针、INGUN探针、E*探针、QA探针、LEN*探针、IDI探针、高光探针、理化探针、喜多探针、日本电针、日本精研探针、日本欧钢、台湾探针、智仁探针 导电导热银胶： 凯标集团旗下公司与工厂： 凯标国际（香港）有限公司 https://www.ktshk.com 深圳市凯标科技有限公司 深圳市凯标检测有限公司 https://www.ktscert.com 深圳市晨光礼品有限公司 https://www.chggfit.com 乐清市凯标科技有限公司
美国DIEMAT迪美特公司DM6030 Hk-SD是一种高导热掺银*粘接剂，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的*挥发、干涸能力，并可*树脂在*前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，DM6030Hk-SD系列还能在室温情况下存储和运输。
产品特征：具有高导热性:导热系数分别*50W/m.k
低电阻:电阻*10μcm
可替代焊接剂
可在室温下存储和运输
良好的流动性
应 用: High Power LED芯片粘贴
一般的金属模焊接
可用于高导热接口设备可用于自动化*分配仪器设备
产 品:
LED芯片粘贴:
KM1901HK高导银胶、KM1612HK-JS中导银胶、KM1712HK-JSW双组份常温固化银胶、KM1012HK-JS小功率产品银胶、小功率LED银胶84-1LMISR4
DM6030HK
DIEMET
