■层数： 2层
■板厚： 0.8 mm
■板材： FR-4
■*小孔径： 0.35 mil
■线粗/线隙： 3.50 mil/3.50 mil
■表面处理： 电金
■用途： 用于通讯设备
■Layer： 2L
■Thickness： 0.8 mm
■Material： FR-4
■Min.Hole Size： 0.35 mil
■Line/Line Space： 3.50 mil/3.50 mil
■Finishing： Plating Gold
■Application： Communiction Equipments
