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深圳市弘鑫泰焊锡科技有限公司

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QB27A有铅锡膏  

产品特性

•杰出的印刷性能

•优良的润湿性

•宽松的回流工艺窗口

•对密脚间隙的焊接能力

 

产品简介-BR500有铅锡膏

QB27A有铅锡膏是一种空气中进行回流的免清洗的焊锡膏。其熔点为183。采用含氧量很低的球形规则粉(共晶锡63%37%)与特色载体混合搅拌。本产品是一种焊点光亮饱满,*大满足了客户的美观要求。

 

印刷建议

角度:60度为标准。

硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。

印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后*锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2

印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。

模版材料:不锈钢,黄铜或镀镍版。

钢网模板的设计很重要,建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能*好

 

存储与使用

冷藏存储将延长对锡膏的寿命,有铅锡膏在小于10℃的条件下存放时,存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度,解冻时间为2小时。

 

包装与运输包装

目前有铅锡膏的包装是500g/瓶,针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋,*运输冷藏*。

 

QB27A有铅锡膏测试结果

本表所列性能指标为参考值

 测试

 结果

 测试

 结果

焊剂含量(wt%

10±0.5

表面*缘阻*测试(Ω)

2.6×1012

卤素含量(wt%

>0.018

流移性

0.30mm 以上焊盘无桥接现象

粘度(25℃pa.s)

1000(锡粉90%)     1100(锡粉91%)

锡珠测试

合格

水溶液阻*(Ω·cm)

>1×105

PH

6.2

铭酸银纸测试

合格

 

 

铜板腐蚀测试

合格

 

 

扩展率(%)

>90

 

 

有铅锡膏合金规格

合金

金属含量

直径

备注

编号

Sn6*b37

88.5%

38-63μm

2.3号粉

BR523

Sn6*b37

89.5%

25-45μm

3号粉(常用)

BR500

Sn6*b37

90%

20-38μm

4号粉(密脚IC)

BR504

 

建议炉温

预热区:*大升温:1.0-3.0/

恒温区:温度:130-170

         时间:60-120

         *大升温:小于2/

回流区:由于现在很多是无铅引脚和焊盘  合金。所以温度相对要点,*高温230-240

         时间:183熔点以上50-902秒,高于200时间为20-50

冷却区:降温:小于4/

清洗要求

QB27A有铅锡膏是免清洗焊锡膏,可以不用清洗,要是如果需要清洗,直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。

型号/规格

QB27A

品牌/商标

弘鑫泰