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产品属性
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QB
产品特性
•杰出的印刷性能
•优良的润湿性
•宽松的回流工艺窗口
•对密脚间隙的焊接能力
产品简介-BR500有铅锡膏
QB
印刷建议
角度:60度为标准。
硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。
印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后*锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料:不锈钢,黄铜或镀镍版。
钢网模板的设计很重要,建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能*好
存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命,有铅锡膏在小于10℃的条件下存放时,存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度,解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前有铅锡膏的包装是500g/瓶,针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋,*运输冷藏*。
QB | |||
本表所列性能指标为参考值 | |||
测试 |
结果 |
测试 |
结果 |
焊剂含量(wt%) |
10±0.5 |
表面*缘阻*测试(Ω) |
2.6×1012 |
卤素含量(wt%) |
>0.018 |
流移性 |
|
粘度(25℃时pa.s) |
1000(锡粉90%) 1100(锡粉91%) |
锡珠测试 |
合格 |
水溶液阻*(Ω·cm) |
>1×105 |
PH值 |
6.2 |
铭酸银纸测试 |
合格 |
|
|
铜板腐蚀测试 |
合格 |
|
|
扩展率(%) |
>90 |
|
|
有铅锡膏合金规格
合金 |
金属含量 |
直径 |
备注 |
编号 |
Sn6*b37 |
88.5% |
38-63μm |
2.3号粉 |
BR523 |
Sn6*b37 |
89.5% |
25-45μm |
3号粉(常用) |
BR500 |
Sn6*b37 |
90% |
20-38μm |
4号粉(密脚IC用) |
BR504 |
建议炉温
预热区:*大升温:1.0-3.0℃/秒
恒温区:温度:130-170℃
时间:60-120秒
*大升温:小于
回流区:由于现在很多是无铅引脚和焊盘 合金。所以温度相对要点,*高温230℃-240℃
时间:
冷却区:降温:小于4℃/秒
清洗要求
QB
QB27A
弘鑫泰