PCB电路板

 制程能力

 层   数

 PCB刚性电路板2-12层

 表面工艺处理:

 无铅喷锡、电金、化金、OSP*氧化

 板    厚:

 0.2MM-3.2MM

 *小线宽线距:

 *小线宽:0.1MM;*小线距:0.1MM

 *小孔径:

 0.2MM

 金属化孔孔径差:

 Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM

 孔  位  差:

 &plu*n;0.05MM

 *电强度与*剥度:

 *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm

 阻焊剂硬度:

 ＞5H

 热 冲 击:

 280℃   10S*

 燃烧等级:

 94V0级

 可 焊 性:

 235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米

 基材铜箔厚度:

 1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

 电镀层厚度:

 镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM

 常用基材:

 CEM-3、FR-4

 客供资料方式:

 样板,GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、ORCAD文件等。

 联系方式:

:,E-mail：