pcb板，多层线路板，HDI板

PCB制程能力

描述

实际生产能力

层数

2-12层

产品类型

*度双面多层板，HDI板（1阶、2阶）

材料

FR-4，CEM-3，铝基板材；

完成铜厚

140micron(4oz)

板厚

min:0.2mm,max:3.5mm

*小孔径:

0.1mm

外层线宽/线距:

0.1mm/0.1mm

内层线宽/线距

0.1mm/0.1mm

*小孔径:

0.2mm

*小镭射钻孔:

0.1mm

*小环宽:

0.11mm

*小BGA位孔间距:

0.4mm

阻*公差:

&plu*n;10%

*小*缘层厚度:

3mil

*大激光盲孔厚径比:

0.8:1

表面涂覆:

喷锡、化金、化银、无铅喷锡、OSP、金手指、选择性化金，电镀金

*大工作板尺寸：

520*622mm

钻孔公差（PTH）：

&plu*n;0.075mm

钻孔公差（NPTH）：

&plu*n;0.05mm

外形公差（CNC）：

&plu*n;0.13mm