| 性电路板FPC技术说明 |
| 表面处理 软件包/硬镍金(金0.05-1.25um) |
| 铅/锡(2-20um) |
| 热风整平(*适于聚酰亚胺材料) |
| *缘电阻 1000mΩ *-TM-650 2,6,3,2 |
| 介电强度 5KV *-TM-650 2,5,6,1 |
| 表面电阻 5x10的12次方 2x10的15次方 *-TM-650 2,5,17 |
| 体电阻值 1x10的15次方 1x10的15次方 *-TM-650 2,5,17 |
| 介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617 |
| 发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617 |
| 剥离强度 1.0kg f/cm 1.2kg f/cm *-TM-650 2,4,9 |
| 焊接强度 300℃/10secs 210℃/10secs |
| 助 燃 性 94VTM-O 94VTM-O UL94 |
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