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高导热*缘硅脂
产品说明:
● 本产品专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的灌封而研制开发的一种高导热*缘*硅材料;
● 广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用;
● 适用于微波通讯、微波传输设备、微波*电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了*佳的导热效果。如:电视机、CD、VCD、电脑CPU和功放、饮水机、空调、镇流器、多媒体音响、汽车、开关电源等,各类需传热位置。
主要性能:
● 既具有优异的电*缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度;
● 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化,可在-60℃—+300℃的温度下长期使用;
● 涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的*潮、*尘、*腐蚀、*震等性能;
● 优异的触变性,即使在300℃长期使用也不流淌