供应*导热膏

 导热膏系列产品使用导热性和*缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物；产品有*好的传热性，良好的电*缘性，宽的使用温度范围（工作温度-50℃＋240℃），低的稠度和良好的施工性能。本品*、无腐蚀性、*、不蒸发、不硬化和不熔解。

    导热膏系列产品主要用作电子元器件（如电子芯片,散热器,发热体）的热传递介质可*其工作效率。如大功率晶体管（*是塑封管）、可控硅元件、二*管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热*缘材料。
   
导热膏主要用途:增加热传导功能,填充缝隙,*缘,*水,*潮,*震
  
 导热膏产品主要客户群：电子，电工，电器，LCD,LED,家用电器,CPU,散热器厂商

提供多种包装以便于客户使用。经瑞士SGS*认证机构认定产品*合欧盟WEEE＆RoHS等国际标准,产品**。