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高导热*缘硅脂
产品说明：
● 本产品专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的灌封而研制开发的一种高导热*缘*硅材料；
● 广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
● 适用于微波通讯、微波传输设备、微波*电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了*佳的导热效果。如：电视机、CD、VCD、电脑CPU和功放、饮水机、空调、镇流器、多媒体音响、汽车、开关电源等，各类需传热位置。
主要性能：
● 既具有优异的电*缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度；
● 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-60℃—+300℃的温度下长期使用；
● 涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的*潮、*尘、*腐蚀、*震等性能；
● 优异的触变性，即使在300℃长期使用也不流淌
