供应NTC热敏电阻 (薄膜封装)

TJD*缘薄膜型NTC热敏电阻，采用*的工艺生产，其结构新颖、*性高、一致性好，被广泛应用于温度测试、温度控制及温度补偿等场合。

产品尺寸：

25mm; 50mm; 75mm

应用范围：

电脑、打印机、家用电器等.

特点：

1). *缘薄膜封装，热感应速度快，灵敏度高;

2). 稳定性好，*性高;

3). *缘性好;

4). 阻值精度高;

5). 使用*;

6). 体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装.

主要技术参数：

1). 额定*功率电阻值（R25℃）：10KΩ～100KΩ；

2). R25℃允许偏差：F ±1%；G ±2%；H ±3%；J ±5%；

3). B值范围（B25/50℃）：3380K；3950K；

4). B值允许偏差：E ±0.5%；F ±1%；G ±2%；

5). 耗散系数：0.7mW/℃（在静止空气中）；

6). 热时间常数：≤5S（在静止空气中）；

7). 工作温度范围：-30～+125℃

8). 额定功率：<3.5mW