供应电子模块加成型导热灌封硅胶

OPT5299阻燃型*硅导热灌封胶

一、产品特点

  OPT5299灌封胶为双组份*硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

    1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，*利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，*老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，*缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的*水*潮和*老化性能。

4、OPT5299具有阻燃性，阻燃性能*UL94-V0级。

二、典型用途

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板,变压器，传感器等。

三、使用工艺

1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使5299不固化：

1）  N、P、S*化合物。

2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3）  含炔烃及多乙烯基化合物。

五、固化前后技术参数

六、包装规格

20Kg/套。（A组份10KG+ B组份10KG）

七、贮存及运输

1、本产品的贮存期为１年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。