供应印刷电路背板！

　　生产能力
　　层数：2-22层
　　基材：FR-4，CEM-3，铝基板材；无卤素板材，Rogers板材；高TG基材
　　*焊品牌：
　　表面处理：无铅喷锡，喷锡，镀金，化金；化锡；化银；OSP；金手指镀金；
　　工艺技术：盲孔；埋孔；选择性电镀
　　双面板 200000平方英尺/每月
　　多层板 320000 平方英尺/每月
　　板 80000 平方英尺/每月