供应厂价*T-962A无铅回流焊,智能回流焊机T-962A

厂价*T-962A无铅回流焊,智能回流焊机T-962A
一、产品概述:
本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD、BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速*辐射和循环风加热，温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的*下自动完成；能完成单、双面板的焊接；可焊接*精细表贴元器件。
采用了免维护高*性设计，让你用的称心、放心。
二、产品说明：
1、*容积回焊区：
在效焊接面积达：300 x 320mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却等功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、*的温升和均温设计：
输出功率达1500W的快速*加热和均温风机配合，使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你额外控制。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视化的操作，友好的人机操作界面，*的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱；台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等*封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
三、台式无铅回流焊机T-962A 主要技术参数
1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）
2、工作频率：50～60Hz
3、输入*大功率：1500W
4、*焊接面积： 30 x32 cm
5、产品外型尺寸：43 x 37 x26 cm
6、*辐射和热风混和加热方式
7、操作系统：T-962C中英文双语操作系统
8、工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式
9、温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段共五段,工艺周期：  1～8 min
10、预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min
11、加热段温度设置范围和时间：预热段温度～220℃、时间：0～5min
12、焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～300℃、时间：0～30s
13、保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）
14、产品净重： 12.5Kg
15、产品毛重： 14Kg
四、操作说明：
1、 设备安装调试与操作：
将本机放置在通风的平台上，周围不可能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作；机体四边要求预留20mm的散热空间，*底部通风流畅；接上电源，开启电源开关，前面板液晶屏初始显示如下图：
按S键,显示主操作界面:
按F4键，切换为英语文件菜单（English Menu）
在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1
再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图
按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器报警。
在主面板下，按F2键选取手动操作：
按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止；按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。/。
2、曲线选择：
1）、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键 进入温度选取界面：
2）、根据你的*要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。
曲线1，适用于： 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb；
曲线2，适用于： 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb；
曲线3，适用于： Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4，适用于： Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5，适用于： 红胶标准固化温度曲线，Heraeus PD955M
曲线6，适用于： PCB板返修等
曲线7，8，适用于：用户自设定曲线：
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：
保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取；如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。
3、操作说明：
1）、轻轻将要*的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线；液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度，并自动记录实际的温度曲线，供用户比较。
2）、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线，整个*过程全在你可视的监控中完成，如果*曲线达不到你的要求可修改参数。
3）、*曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的，你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4）、*过程中，如须停止，可按S键进行强制终止；*完成后，风机自动对产品进行冷却；你也可强制启动风机进行冷却。
5）、回焊完成后，如果产品存在缺陷的话，可再重自动焊一遍，也可手动启动加热进行回焊。
4、*提醒：
1）、本机为满足无铅双面焊接，设计有*的风道，焊接时PCB板的上面和下面温度差异较大的，可*焊上面的元件时，下面的贴片不脱落；为*小板的焊接要求，建议焊接小板和BGA植锡球时,在料抽底部预放一块10x10cm的PCB板，可以使焊接质量更好。
2）、环境温度较低、潮气或湿度太大时，建议焊接前要预热一下机器。操作方法是：选好焊接曲线后，空机自动回焊一次。
3）、本机不能焊接反光性太强的金属封装芯片和金属屏蔽罩；不可以焊接承受温度低于250度的塑料插件和物品，敬请注意！
4）、客户检测机器温度的方法：采用标准温度计，将外置温度探头固定在10x10cm的PCB板正面，*要紧密贴在PCB板的正上面啊！将固定有测温探头的PCB板，放入料抽，推入机器内，这样测试的温度比较*合产品生产实际情况。

五、台式无铅回流焊机T-962A 温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段工作原理:
温度曲线的建立
　　温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度*间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得*佳的可焊性，避免由于*温而对元件造成损坏，以及*焊接质量都*有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。
预热段
　　该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以*第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为*热冲击对元件的损伤，一般规定*大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。
保温段
　　保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予*的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并*焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度*平衡。应注意的是SMA上*元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段
　　在这一区域里加热器的温度设置得*高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以*对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是*过焊锡熔点的“*区”覆盖的面积*小。
冷却段
　　这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在*端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。
桥联
　　焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端电*是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。

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