供应智能回流焊机T-962C,自动回流焊炉-400X600mm*焊接面积

智能回流焊机T-962C,自动回流焊炉-400X600mm*焊接面积
一、台式无铅回流焊机T-962C 产品简介
    台式无铅回流焊机T-962C（回焊炉）是一种用于生产和维修SMT等各种工艺产品的台式回焊设备
。该产品采用*率远*加热元件以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制，使回焊炉
的温度曲线控制更为*和回焊平面的温度更均匀。*适应各种不同合金和无铅焊料的回焊要求。其
温度曲线精密可调，此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有回焊、维修、烘
干等多种用途。适合于小批量的SMT电子产品生产、试制、电子产品开发部、学校培训班等单位的使用
。
      台式无铅回流焊机T-962C操作软件为*新开发的中英文双语操作系统。电路结构上采用*、便
捷一体化的开关电源，采用硅酸铝**保温棉，在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级
。
二、台式无铅回流焊机T-962C 主要技术参数
1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）
2、工作频率：50～60Hz
3、输入*大功率：1900W
4、*焊接面积： 60 x40  cm
5、产品外型尺寸： 68.4 x 50.4 x22.5  cm
6、*辐射和热风混和加热方式
7、操作系统：T-962C中英文双语操作系统
8、工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式
9、温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段共五段,工艺周期：  1～8 min
10、预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min
11、加热段温度设置范围和时间：预热段温度～220℃、时间：0～5min
12、焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～300℃、时间：0～30s
13、保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）
三、台式无铅回流焊机T-962C 温度曲线的作用与功能
    在SMT的生产过程中，可根据不同合金配方钎料或锡浆调整温度曲线，也是*产品优质的一个主
要参数。典型的回流焊通常有五个温区的，在箱式的回焊炉中通常设置五个温度段来模拟隧道式回焊炉
的五个温区。为了*SMT的PCB板不同要求，来设计的各个温度段的温度点和相应的时间。为了更好地
说明各个温度段的要求和作用，现分开各温度段来描述。
1：预热段的目的和作用
目的是在室温下将PCB板加热到120-150℃，可充分挥发PCB板的水分，消除PCB板内部的应力和部分残留
气体，是下一个温度段的平缓过渡。时间一般控制在1-5分钟。具体的情况看板的大小和元器件的多少
而定。
2：加热段的目的和作用
通过预热段处理后的PCB板，是要在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用去除锡浆
里面和元器件表面的氧化物。为焊接过程做好准备。在这一阶段有铅合金钎料和贵金属合金钎料的温度
通常设置在150-180℃之间，如Sn42%-Bi58%锡铋合金的低温无铅钎料、Sn43%-Pb43%-Bi14%有铅低温钎
料等。中温的有铅合金钎料一般设置在180-220℃。高温的无铅合金钎料一般设置在220-250℃之间。如
果你手头上有所用钎料和锡浆资料的话，加热段的温度可以设置在低于锡浆的溶化温度点的10℃左右为
*佳。
3：焊接段的目的和作用
焊接段的主要目的是完成SMT的焊接过程，由于此阶段是在整个回焊过程中的*高温段，*容易损伤达
不到温度要求的元器件。此过程也是一个回焊的完善过程，焊锡的物理和化学的变化量*大，溶化的焊
锡*容易在高温的空气中氧化。此阶段一般是根据锡浆资料提供的溶化温度高30-50℃左右。不管有铅
或无铅的钎料，我们一般把它分为低温钎料（150-180℃）、中温钎料（190-220℃）、高温钎料（230
-260℃）。现在普遍使用的无铅钎料为高温钎料，低温钎料一般为贵金属的无铅钎料和*要求的低温
有铅焊料，在通用的电子产品中比较*，多用于*要求的电子设备上。而有铅的中温钎料有优异的
电气性能、物理机械性能、耐冷热冲击性能、*氧化性能。这些性能目前的各种无铅钎料还*，所以在通用的电子产品中还大量使用。
此阶段的时间一般是根据下面的几个要求进行设定。焊锡在高温熔化后显示为液态，*的SMT元件会浮在液态焊锡的表面，在助焊剂和液态表面张力的作用下，浮动的元器件会移到焊盘的中心，会有自动归正的作用。另外在助焊剂的湿润下焊锡会和预案件的表面金属形成合金层。渗透到元件结构组织里面，形成理想的钎焊结构，时间一般设在10-30s左右，大面积和有较大元件遮阴面的PCB板应设置较长的时间；小面积的少*件的PCB板一般设置时间较短就可以了。为了*回焊质量尽可能地缩短这个阶段的时间，这样有利于保护元器件。
4：保温段的目的和作用
     保温段的作用是让高温液态焊锡凝固成固态的焊接点，凝固质量的好坏直接影响到焊锡的晶体结构和机械性能，太快的凝固时间会使焊锡形成结晶粗糙，焊点不光洁，机械物理性能下降。在高温和机械的冲击下焊接点容易开裂失去机械连接和电气连接作用，产品的耐久性降低。我们采用的是停止加热，用余温保温一短时间。让焊锡在温度缓慢下降过程中凝固并结晶良好，这个温度点一般设置在比焊锡溶点低10-20℃左右，利用自然降温时间的设置，下降到这个温度点后就可以进入冷却段。
5：冷却段的目的和作用
冷却段的作用比较简单，通常是冷却到不会烫人的温度就可以了。但为了加快操作流程，也可以下降到150℃以下时结束该过程。但取出焊好的PCB板时，要用工具或用手带、耐温手套取出以*烫伤。
6：注意事项   温度曲线一般从低温调起，满足回焊要求后尽可能地降低回焊温度。也可以通过适当的延长回焊时间来降低温度。这样有利于保护不耐温的低温元件，接器和接插件。有些元件确实达不到温度要求，可以采用后焊的方式来解决。
四、台式无铅回流焊机T-962C 使用注意事项
1、 请单独使用15A以上的*电源插座,切勿与其它电器共用同一电源插座，且电源插座*须*接地。回焊炉应水平放置,周边与墙应有20cm以上的间隙。
2、 请勿在潮湿或高温的环境中使用回焊炉。
3、 请勿用水直接冲洗机体,以免破坏机体的*缘性能。
4、 请勿将铁丝等异物*或堵住进风口和排风口,避免烫伤或影响通风散热。
5、 请勿将易燃、易爆的危险物品靠近本回焊炉；带有易燃易炮气体的物品不能进行烘干，以免发生危险。
6、 请避免碰撞机体,以免损坏发热管,如发现发热管破裂，应关掉电源，并送往修理。
7、 工作时或机器还没有降温到*温度时，请勿将手伸入机箱内，以免烫伤。
8、 请勿将回焊炉放台布上使用，以*进风口堵塞。

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