.atttilist{background-color:#ccc;}.atttilist .title{width:10%;background-color:#F3F3F3;font-weight:bold;}.atttilist td{background-color:#fff;padding:4px;line-height:150%}类别铝基覆铜板 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，*性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
