机种名

BM221

型号

NM-EJM8B

基板尺寸（mm）

L50 × W50 ～ L330× W250

贴装速度

0.25s/芯片

贴装精度

±50 µm/芯片 (Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1)

 元件搭载数量

60（双式编带料架：120）、托盘：80

元件尺寸（mm）*1

0603芯片～ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25

基板替换时间*2

2.5s(*搬送规格时，*6)

电源

三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空压源

0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

设备尺寸（mm）

W1950 × D2060*3×H1500*4

重量 *5

2000kg(固定供给规格)