供应YAG激光划片机全系列

设备性能

激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下*运动，*控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。

系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用*产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定*，故障率低，*成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

应用领域

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。

主要技术参数