供应锡条

公司结合现代电子产业向绿色*发展方向的要求，采用高纯度金属原料，在严格品质制程系统的管理下，*地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光泽，纯度*高，融化后流动性佳，润湿性*佳，焊点光亮，氧化渣物残留*少发生，适用于*要求的各种波峰焊合手工焊。

产品规格：

品名		合金	液相湿度（℃）	比重	特性
无 铅 锡  条	SA*05	Sn/Ag4.0/Cu0.5	219	7.35	本产品成分均**合SONY绿色伙伴和欧盟RIHS指令中特定有害物质管制要求
	SAC357	Sn/Ag3.5/Cu0.7	217	7.42
	SAC305	Sn/Ag3.0/Cu0.5	219	7.35
	SAC255	Sn/Ag2.5/Cu0.5	219	7.35
	SAC9937	Sn/Ag0.3/Cu0.7	220	7.35
	SA9635	Sn/Ag3.5	221	7.35
	SA30	Sn/Ag3.0	219	7.35
	SCN9907	Sn/Cu0.7/Ni	227	7.32
	SC9907	Sn/Cu0.7	227	7.32
	BS100	≥Sn99.95	231.9	7.32