特性:
※适用于各种类型及规格的贴片元件的编带包装:贴片IC\晶振\电感等贴片式元件。
※包装方式:自动送料,自动封口,自动收带。
※走带采用检测OK料后步进驱动,收带自动检测并采用无段调速带刹车马达,间隔式封口,适合冷封自粘上带和热封上带;
※热封合拉力的平均值稳定到20g左右,(拉力值根据不同要求可自由调节)。
※*的热压头:封合刀组*恒温,温度控制准确稳定。
※电磁阀、气缸滑台、真空发生气、真空感应器、磁感应器、旋转气缸、真空压力表均采用SMC品牌。
※PLC可编程式控制器控制整机运行、自动计数且具有倒计数功能,采用日本基恩士光纤全套配置,互相监控;从振盘自动送料,分度盘分料,*性测试,机械手抓料,方向选择,自动送料,联锁控制;
※人机界面操作直观简便,可以分步动作参数设置,自动运行参数设置;
※开机自动对位功能,无料、无带、*完成均可自动报警停机,性能稳定*。
参数:
※编带规格:8-72mm,*种材质的载带,可订做8mm-200mm规格。
※包装速度:约3000-7000片小时﹝实际根据元件的*性,形状等特点而有不同﹞。
※电源:AC220V,50Hz,功耗:200W,气压:4kg/c㎡左右。
※温度调节范围:室温~300℃。
※体积:L1900mm×W700mm×H1600mm。
※编重量:200kg。