未来之窗系列回流焊_无铅回流焊

地区:广东 深圳
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深圳未来无铅科技有限公司

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1、热风系统

●*微循环热风系统和增压式多点喷气技术,*炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影。

●**了加热效率。快速*的热补偿性能,*适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之*焊接。各相邻温区不串温。

●上下*加热模组,*热风循环,双焊接区或三焊接区设置。

●各温区因采用模块化设计,*长轴热风马达和*镍铬发热丝保养和维修方便。

2、运输系统

● 对称双槽导轨,*不变形,热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或*支撑系统。

● 调宽采用四齿条同轴调宽结构,**导轨平行,*掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。

● 电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。

● 自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,*度可达0.2mm。

3、冷却和助焊剂回收系统

● 强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区,满足无铅制程;冷却曲线平滑、无突变,充分热交换,冷却速率*大可达-5℃/S。

● 助焊剂收集系统,可长期保持炉膛清洁,废气排放更加*。氮气炉分离后的气体可循环使用,以节约氮气。

● 无滤芯设计,清洁*方便。

4、氮气系统(选项)

● *全密封氮气保护系统,N2耗量小。耗氮15-20 m3时,焊接区可*500PPM以下的氧气浓度。

● 内循环冷却系统*氮气可过滤循环使用,进一步减少了氮气消耗量。

● 氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计,易观察和调节。

5、控制系统

● 控制系统采用PLC,*机采用*电脑,配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器,稳定*。

● 控制软件*大,具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能,中英文操作界面可*切换。

● 采用WOGO接线端子;电气元件*采用*品牌,*信号线屏蔽处理。

● 温度模块自整定,冷端自动补偿,温度控制在±1℃。

● 电脑与触摸屏双屏控制系统,两系统相互*,可实时切换。(选项)

技术参数
技术参数 N8 N10 N12
运输系统

加热区数量

上8/下8 上10/下10 上12/下12

加热*度

2960mm 3640mm 4480mm

加热方式

*微循环全热风 /Full-range microcirculation air circulation system

冷却方式

1 区:强制制冷/冷水机强制冷却;2 区:常温风冷/Air-condition & Room air

冷却系统长度

2段总长700 mm / 2 sect total length 700 mm

助焊剂过滤系统

标配/standard

内胆材质

不锈钢炉膛/stainless steel

PCB*大宽度

400mm

运输导轨调节范围

50-400mm
送输部分参数

运输方向

L→R ( R→L.option )

运输导轨固定方式

前端或后端 /Front or rear

传输带高度

链条 920±20mm,网带 880±20mm /Chain 920±20mm,Mesh 880±20mm

传送方式

链传动 + 网传动 /Chain + Mesh

运输带速度

0-1500mm/min
控制部分参数

电源

3 Phase 380V(220V option)

启动功率

38KW 45KW 50KW

正常工作消耗功率

Approx.9KW Approx.12KW Approx.14KW

整机控制方式

HARUTA  PLC+电脑/HARUTA  PLC&PC

升温时间

约 15 分钟/About 15 Minutes

温度控制范围

室温至400℃/Room Temperature-400℃

温度控制方式

HARUTA  温控模块/HARUTA  module

温度控制精度

±1℃

PCB板温度分布偏差

±2℃

异常警报

温度异常(恒温后*温或*温)/ Temperature abnormity
机体参数

重量

Approx.1800kg Approx.2200kg Approx.2600kg

外型尺寸(L W×H)

L4270×W1480×H1500 L5540×W1450×H1470 L6440×W1450×H1470
设备名称

未来之窗

型号/规格

N8/N10/N12

品牌/商标

mirai

原产地

深圳