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1、芯片与底板电气*缘2、国际标准封装3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,
也可选用水冷5、安装简单,使用维修方便6、体积小,重量轻
1、交直流电制2、各种整流源3、工业加热制4、调光5、无触点开关6、电机软起动7、静止无功补偿8、电焊机9、变频器10、UPS电源11、电池充放电
MT*00A/1600V
ATZC
BTB16-4Q TO-220B可控硅 YFW佑风微
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MCR100-8 SOT-23可控硅 YFW佑风微
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