供应美国阿尔法锡膏

ALPHA 无铅免清洗锡膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求*细间距（0.28mm2）印刷一致和需要*出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有*的*不规则锡珠和*MC*锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观*，易于目检。另外， ALPHA OM-338还*空洞性能* CLASS III级水平和ROL0 *等级 *产品的长期*性。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特点与优点：

*好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到*的合金熔合。

*的印刷性对*的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。

宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

回流焊接后*好的焊点和残留物外观

减少不规则锡珠数量， 减少返工和*直通率。

*合*空洞性能分级（CLASS III）

卓越的*性， *卤素。

兼容氮气或空气回流