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SMT工艺方案一

                             SMT工艺方案一

                                     (灵活型)

工艺目的

实现小批量工业化生产,新产品的试制研发以及大中专院校SMT工艺的学习、演示和实验,是一套投资小,功能多的*设备。

工艺过程

印刷焊锡膏/滴涂焊锡膏      将元件*置到所属位置      采用回流焊进行焊接      对焊接完成的电路板进行检查       对检测出来的故障板进行返修

设备配置

台式手动印刷机H3244/手动点胶机HD3000      手动精密贴片台HTP-30/贴片吸笔HTP-10     台式回流焊HW2000A      放大台灯HF-5/视频显微镜 

设备特点

高灵*-该套设备配置*灵活,可以根据不同的需求和要求做出不同的搭配和选择,同时操作*灵活,既可以灵活*的焊接单块电路板,也可以批量进行生产。

多功能性—整套设备的功能*强大,适合产品的研发期间的小量及单个产品的焊接及试制,同时还可以对已经成型的产品进行*,并且可以满足教学演示的需求。

*-对于整个工配置中采用了丝杠调节对位的印刷机、视频放大的*贴片机、精密台式回流焊,这**了对于*、高密度表面贴装电路板的印刷、贴装和焊接。

直观*-整个焊接过程,操作人员需要更多的参与生产,在实际焊接过程中对工艺控制理解会更加深刻和直观,避免了枯燥的理论学习,同时也避免了在全自动生产线上学习时不够直观的缺点,更加适合教学的要求。

高智能化-在整套设备中要求*高的回流焊采用计算机进行控制,同时可通过液晶屏动态显示温度曲线,使焊接中温度的控制更加*和*。

*比-整套设备配置合理,价格优惠,是质优价廉的*佳组合。

高*性—整套设备的总功耗才2-3千瓦,不需单独接动力线,受到小型工厂和学校实验室的一致青睐。

流程图见上图

   详细参数:

  

序号

名  称

型 号

参数

台式手动印刷机

H3244

工作台面积:32 X 44 cm

*大印刷面积28 X 38 cm

微 调 范 围±10mm

手动点胶机

HD3000

A、 操作使用简便,

手动点胶机通过(1)针筒压力,(2)滴胶时间,(3)针孔大小来控制滴出胶体大小,此三种因素经调定后,经过脚踏开关触发就会滴出均等的数量胶体(相差不*过0.1%)

B、功能多样,

手动点胶机不但可以用于点胶操作,还可以用于点锡,在实验过程中省去了为个别PCB板做模板的开支,又能*良好的焊接质量,受到众多实验室和科研单位的青睐。

C、电源: 220V

D、气源:70-100psi气源

E、标准配置:主机一台

点胶架一台

     针头6只(孔径不同)

手动精密贴片台

HTP-30

1CCDCRT视频放大系统,可将图象放大10倍数。2、配有真空装置,不需外接气原。

3、工作台面:220*220MM

4XY向调节范围40MMZ向移动范围80MM

5、旋转角度可调节正负30度。

6、内置减压装置,操作快速灵活。

贴片吸笔

HTP-10

1、 *静电真空吸笔的优点:它可直接从料带中吸取元器件,避免浪费元器件,同时避免出现元器件正反面及方向性的问题,使贴片效率更高。同时*静真空吸笔直接吸着元器件的背面,避免使用镊子夹取元件时划破元件焊端或使元件管脚变形等情况。而且,使用吸笔直接吸放IC的背面,可避免IC脚歪斜可能造成的假焊,连焊等现象。*静电真空吸笔与全自动生产线配合使用,对放异形元器件,*整条生产线效率有着重要意义。

2 贴装性能 真空贴片器配合不同的吸嘴,能拾起各类不同的SMD元件,如SOP、SOIC、PLCC和*器件芯片QFP,在拾放元件时,可以手动控制。

3、贴片速度:标准800~1000粒/小时

4、PCB板*大尺寸: 不限

5、工作面积: 不限

6、送料架   三槽送料架 (选配)

台式回流焊

HW2000A

1 炉胆采用全不锈钢密封结构,内填*保温材料和炉膛高温储热特铸铝合金材料,有良好的保温效果,*省电,铝合金材料耐腐耐热;保养维护简单。

2   抽屉式PCB放置架,推拉平稳,放置空间大,适合不同尺寸和形状的PCB板。

3         可完成各类封装电子*件(CHIP,SOP,PLCC,QFP,BGA)及    各类型PCB(/双面)之焊接。

4         可用作其它产品的胶水固化,PCB老化维修,金属件应力等多种工作,加热时间可达30分钟。

5.  预热时间短,开机10分钟即可生产;采用PID控制加热温度稳定;并且在声光报警功能。

6.   工作效率高,一台焊接机加上一台手动印刷机8小时可以生产500片以上(按每片PCB120 个元件计算),小尺寸产品可达上千片。

7.  体积小重量轻,可放在办公台上使用。

8.  本机型已导入无铅焊接工艺,*满足无铅焊接制程要求,适用于无铅产品导入及大规模生产。

9.        动态液晶显示曲线,实时监控焊接过程

10.     本机型*适合大中电子院校的实验室和各科研开发单位开以电子产品使用。

11.     带有RS232接口,可电脑控制温度曲线,与计算机通讯

12.     *焊接面积:310×210mm

13.     *大PCB尺寸:310×210mm

放大台灯

HF-5

放大倍数 3X5X8X
光源 *光源

耗材

焊锡膏、元件、电路板、模板、气泵

SMT工艺方案二
SMT工艺方案二
工艺目的
实现小批量工业化生产,新产品的试制研发以及大中专院校SMT工艺的学习、演示和实验及实训的需求,是一套投资小,功能多的*设备。
工艺过程
印刷焊锡膏/滴涂焊锡膏      将元件*置到所属位置      采用回流焊进行焊接      对焊接完成的电路板进行检查       对检测出来的故障板进行返修
设备配置
台式手动印刷机HS2416/手动点胶机HD3000      手动贴片机精密贴片台HTP-30/贴片吸笔HTP-10     全热风回流焊HF350     放大台灯HF-5/视频显微镜 
设备特点
高灵*-该套设备配置*灵活,可以根据不同的需求和要求做出不同的搭配和选择,同时操作*灵活,既可以灵活*的焊接单块电路板,也可以批量进行生产。
多功能性—整套设备的功能*强大,适合产品的研发期间的小量及单个产品的焊接及试制,同时还可以对已经成型的产品进行*,并且可以满足教学演示的需求。
*-对于整个工配置中采用了千分尺调节对位的印刷机、视频放大的*贴片机、全热风回流焊,这**了对于*、高密度表面贴装电路板的印刷、贴装和焊接。
直观*-整个焊接过程,操作人员需要更多的参与生产,在实际焊接过程中对工艺控制理解会更加深刻和直观,避免了枯燥的理论学习,同时也避免了在全自动生产线上学习时不够直观的缺点,更加适合教学的要求。
高稳定性-该套设备配件采用知名品厂家产品,经久耐用,其中回流焊采用了SMT主流加热技术—全热风加热,使整个加热过程均匀性更高,更**,适合进行精密元器件的焊接。
*比-整套设备配置合理,价格优惠,是质优价廉的*佳组合。
高*性—整套设备的总功耗才3-4千瓦,不需单独接动力线,受到小型工厂和学校实验室的一致青睐。
设备详细参数见下表:
序号
名  称
型 号
参数
台式*印刷机
HS2416
1.   作台Y方向可调节,网框X和旋转方向(θ)可调节,网框与工件台之间距离可调,实现丝网漏板与电路板的准确对位。
2.   定位方式采用千分尺,为目前精度*高的手动调节方式,
3.   刷板在工作台面上的定位采用定位条和定位销两种方式定位,夹紧采用真空吸附,*焊接之中工件不移动。
4.   操作灵活,使用方便,是代替手工点胶和点焊膏,实现小批量生产、*工艺一致性的理想工具。
5.   框*大净尺寸:275×185(mm),
6.   件台面尺寸:240×160(mm)
7.调节定位精度:0.1mm;
8.X方向*大可调距离:20mm
9.Y方向*大可调距离 :100(mm)  
架转动角度:   ±8度
手动点胶机
HD3000
A操作使用简便,
手动点胶机通过(1)针筒压力,(2)滴胶时间,(3)针孔大小来控制滴出胶体大小,此三种因素经调定后,经过脚踏开关触发就会滴出均等的数量胶体(相差不*过0.1%
B、功能多样,
手动点胶机不但可以用于点胶操作,还可以用于点锡,在实验过程中省去了为个别PCB板做模板的开支,又能*良好的焊接质量,受到众多实验室和科研单位的青睐。
C、电源: 220V
D、气源:70-100psi气源
E、标准配置:主机一台
点胶架一台
     针头6(孔径不同)
手动精密贴片台
HTP-30
1CCDCRT视频放大系统,可将图象放大10倍数。2、配有真空装置,不需外接气原。
3、工作台面:220*220MM
4XY向调节范围40MMZ向移动范围80MM
5、旋转角度可调节正负30度。
6、内置减压装置,操作快速灵活。
贴片吸笔
HTP-10
1、 *静电真空吸笔的优点:它可直接从料带中吸取元器件,避免浪费元器件,同时避免出现元器件正反面及方向性的问题,使贴片效率更高。同时*静真空吸笔直接吸着元器件的背面,避免使用镊子夹取元件时划破元件焊端或使元件管脚变形等情况。而且,使用吸笔直接吸放IC的背面,可避免IC脚歪斜可能造成的假焊,连焊等现象。*静电真空吸笔与全自动生产线配合使用,对放异形元器件,*整条生产线效率有着重要意义。
2 贴装性能真空贴片器配合不同的吸嘴,能拾起各类不同的SMD元件,如SOPSOICPLCC和*器件芯片QFP,在拾放元件时,可以手动控制。
3、贴片速度:标准8001000/小时
4、PCB板*大尺寸不限
5、工作面积不限
6、送料架   三槽送料架 (选配)
全热风回流焊
HF350
1.加热系统采用**的瑞典镍烙发热管(我们*1年包换),*强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。
2.微电脑PID智能运算的精密控制器(我们*1年包换),通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加*调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能,*快速度响应外部热量的变化并通过内部控制*温度更加平衡。发热管模块设计,方便维修拆装。
3.采用*高温*马达(我们*1年包换),运风平稳,震动小,噪音小。上炉体可整体开启,便于炉膛清洁。
4.*散热器,散热效率大幅度*,*地延长其使用寿命。*采用*元件,*整个系统的高*性。
5.*平稳的传输系统传动系统采用*马达(我们*1年包换)、配合1150STK涡轮减速器,运行平稳,速度02000mm/min
6.采用*滚轮结构及托平支撑,结合配套的不锈钢网带,运行平稳。
7.*不锈钢乙字网带,耐用*。长时间使用不轻易变型。
8.加热区数量          上3/下2
9.加热*度          1000mm             
10.启动功率            5.5KW
11.加热方式              *循环全热风         
12.正常工作消耗功率      2.5KW
13.冷却区数量               1                 
14.温度控制范围          室温-400℃
15.PCB板*大宽度        300mm              
16.温度控制精度         ±1℃
17.运输方向              左→右              
18.PCB板温度分布偏差    ±2℃
19.传送方式                 网传动              
20.升温时间                 约20分钟
21.运输带速度            0-2000mm/min           
22.温度控制方式          PID闭环控制
23.异常警报              温度异常(恒温后*温或*温) 
24.外型尺寸(mm)         1800×615×1200
25.电源                   5线3相 380V 50/60HZ       
26.重量                   200Kg
放大台灯
HF-5
放大倍数 3X5X8X
光源*光源
耗材
焊锡膏、元件、电路板、模板、气泵