供应SMT工艺方案
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| SMT工艺方案一 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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SMT工艺方案一 (灵活型) 工艺目的： 实现小批量工业化生产，新产品的试制研发以及大中专院校SMT工艺的学习、演示和实验，是一套投资小，功能多的*设备。 工艺过程： 设备配置： 高灵*－该套设备配置*灵活，可以根据不同的需求和要求做出不同的搭配和选择，同时操作*灵活，既可以灵活*的焊接单块电路板，也可以批量进行生产。 多功能性—整套设备的功能*强大，适合产品的研发期间的小量及单个产品的焊接及试制，同时还可以对已经成型的产品进行*，并且可以满足教学演示的需求。 *－对于整个工配置中采用了丝杠调节对位的印刷机、视频放大的*贴片机、精密台式回流焊，这**了对于*、高密度表面贴装电路板的印刷、贴装和焊接。 直观*－整个焊接过程，操作人员需要更多的参与生产，在实际焊接过程中对工艺控制理解会更加深刻和直观，避免了枯燥的理论学习，同时也避免了在全自动生产线上学习时不够直观的缺点，更加适合教学的要求。 高智能化－在整套设备中要求*高的回流焊采用计算机进行控制，同时可通过液晶屏动态显示温度曲线，使焊接中温度的控制更加*和*。 *比－整套设备配置合理，价格优惠，是质优价廉的*佳组合。 高*性—整套设备的总功耗才２－３千瓦，不需单独接动力线，受到小型工厂和学校实验室的一致青睐。 流程图见上图 详细参数：
序号 名 称 型 号 参数 １ 台式手动印刷机 H3244 工作台面积：32 X *大印刷面积 微 调 范 围 ２ 手动点胶机 HD3000 A、 操作使用简便， 手动点胶机通过（1）针筒压力，（2）滴胶时间，（3）针孔大小来控制滴出胶体大小，此三种因素经调定后，经过脚踏开关触发就会滴出均等的数量胶体（相差不*过0.1%） B、功能多样， 手动点胶机不但可以用于点胶操作，还可以用于点锡，在实验过程中省去了为个别PCB板做模板的开支，又能*良好的焊接质量，受到众多实验室和科研单位的青睐。 C、电源： 220V D、气源：70-100psi气源 E、标准配置：主机一台 点胶架一台 针头6只（孔径不同） ３ 手动精密贴片台 HTP-30 1、CCD、CRT视频放大系统，可将图象放大10倍数。2、配有真空装置，不需外接气原。 3、工作台面:220*220MM 4、X、Y向调节范围40MM，Z向移动范围80MM。 5、旋转角度可调节正负30度。 6、内置减压装置，操作快速灵活。 ４ 贴片吸笔 HTP-10 １、 *静电真空吸笔的优点：它可直接从料带中吸取元器件，避免浪费元器件，同时避免出现元器件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高。同时*静真空吸笔直接吸着元器件的背面，避免使用镊子夹取元件时划破元件焊端或使元件管脚变形等情况。而且，使用吸笔直接吸放IC的背面，可避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象。*静电真空吸笔与全自动生产线配合使用，对放异形元器件，*整条生产线效率有着重要意义。 ２ 贴装性能 真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如SOP、SOIC、PLCC和*器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。 ３、贴片速度:标准800～1000粒/小时 ４、PCB板*大尺寸: 不限 ５、工作面积: 不限 ６、送料架 三槽送料架 (选配) ５ 台式回流焊 HW2000A １ 炉胆采用全不锈钢密封结构,内填*保温材料和炉膛高温储热特铸铝合金材料,有良好的保温效果,*省电,铝合金材料耐腐耐热;保养维护简单。 2 抽屉式PCB放置架,推拉平稳,放置空间大,适合不同尺寸和形状的PCB板。 3 可完成各类封装电子*件(CHIP,SOP,PLCC,QFP,BGA)及 各类型PCB(单/双面)之焊接。 4 可用作其它产品的胶水固化,PCB老化维修,金属件应力等多种工作,加热时间可达30分钟。 5. 预热时间短,开机10分钟即可生产;采用PID控制加热温度稳定;并且在声光报警功能。 6. 工作效率高,一台焊接机加上一台手动印刷机8小时可以生产500片以上(按每片PCB120 个元件计算),小尺寸产品可达上千片。 7. 体积小重量轻,可放在办公台上使用。 8. 本机型已导入无铅焊接工艺,*满足无铅焊接制程要求，适用于无铅产品导入及大规模生产。 9. 动态液晶显示曲线，实时监控焊接过程。 10. 本机型*适合大中电子院校的实验室和各科研开发单位开以电子产品使用。 11. 带有RS232接口，可电脑控制温度曲线，与计算机通讯 。 12. *焊接面积：310×210mm 13. *大PCB尺寸：310×210mm ６ 放大台灯 HF-5 放大倍数 3X，5X，8X ７ 耗材 焊锡膏、元件、电路板、模板、气泵 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| SMT工艺方案二 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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SMT工艺方案二
工艺目的：
实现小批量工业化生产，新产品的试制研发以及大中专院校SMT工艺的学习、演示和实验及实训的需求，是一套投资小，功能多的*设备。
工艺过程：
印刷焊锡膏/滴涂焊锡膏 将元件*置到所属位置 采用回流焊进行焊接 对焊接完成的电路板进行检查 对检测出来的故障板进行返修
设备配置：
台式手动印刷机HS2416/手动点胶机HD3000 手动贴片机精密贴片台HTP-30/贴片吸笔HTP-10 全热风回流焊HF350 放大台灯HF-5/视频显微镜
设备特点：
高灵*－该套设备配置*灵活，可以根据不同的需求和要求做出不同的搭配和选择，同时操作*灵活，既可以灵活*的焊接单块电路板，也可以批量进行生产。
多功能性—整套设备的功能*强大，适合产品的研发期间的小量及单个产品的焊接及试制，同时还可以对已经成型的产品进行*，并且可以满足教学演示的需求。
*－对于整个工配置中采用了千分尺调节对位的印刷机、视频放大的*贴片机、全热风回流焊，这**了对于*、高密度表面贴装电路板的印刷、贴装和焊接。
直观*－整个焊接过程，操作人员需要更多的参与生产，在实际焊接过程中对工艺控制理解会更加深刻和直观，避免了枯燥的理论学习，同时也避免了在全自动生产线上学习时不够直观的缺点，更加适合教学的要求。
高稳定性－该套设备配件采用知名品厂家产品，经久耐用，其中回流焊采用了SMT主流加热技术—全热风加热，使整个加热过程均匀性更高，更**，适合进行精密元器件的焊接。
*比－整套设备配置合理，价格优惠，是质优价廉的*佳组合。
高*性—整套设备的总功耗才3-4千瓦，不需单独接动力线，受到小型工厂和学校实验室的一致青睐。
设备详细参数见下表：
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