供应HW-SMD2000A型精密焊接中心

HW-SMD2000A型精密焊接中心简介

HW-SMD2000A型精密焊接中心适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;*其稳定和*的返修平台;精密光学对中系统; 自动温度曲线生成软件，微机控制的加热系统。专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。

设备配置及功能：

1．   *贴片系统，可完成X-Y-Z-β角四维运动。

2．   双向加热系统可从元器件顶部及PCB线路板底部同时进行加热，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用*的红外加热方式，器件受热均匀无需更换加热喷嘴，减少投资。

3．   由CCD摄像机，光学器件及19寸液晶显示器等组成的精密光学对中系统，可直观观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合放置。

4．   SMD-IR型BGA焊接中心配置PC微机系统，可根据元器件的特点设置回流焊接参数。焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，*调用。

设备技术参数：

 全套设备明细表: