供应BGA & IC半自动贴装机

BGA & IC半自动贴装机

规格：

工作台面积：W420×D300mm

PCB尺寸：*大350×250mm

Min  BGA/IC尺寸：8×8mm

Max  BGA/IC尺寸：50×50mm

工作台微调：不需调节

BGA定位方式：外形、锡球

PCB定位方式：外形、基准孔

机器重复精度：±0.02mm

使用空压：3～7kgf/cm²

使用电源：单相220V、50/60Hz、100VA

机器尺寸：L400×W400×H400mm

机器重量：约20kgs

●吸片高度和贴装高度*控制，互不干涉；

●吸嘴真空延迟断开，*消除被贴元件位移，真空吸力可调；

●吸嘴贴装高度可任意位置*调节；

●生产率高，适用性广。

●贴装时间微调精度0.01秒，

●配置4个吸嘴可任意位置移动；