供应*贴片机,中速贴片机

 
 JUKI贴片机  KE-2070
 
适用于*贴装小型元件的芯片贴片机。
吸取/贴片* 对应  
 
   适应于*贴装小型元件的芯片贴片机。不*激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行*图像识别，支持灵活机动的生产线构成。
 
■ 芯片元件  
  23,300CPH（激光识别 / *佳条件）（0.155秒 / 芯片)
  18,300CPH（激光识别 / *9850）
 
■ IC元件
  4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时）
 
■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）
 
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
 
■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别)
 
※1 贴装速度条件不同时有差异
 
※2 更多详情请参见产品目录
 
基板尺寸
 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)
 ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别 标准摄像机  3mm方元件*2～33.5mm方元件
高分辨率摄像机（选购项）  1.0×0.5mm*3～20mm方元件
元件贴装速度

 芯片元件 *佳条件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
*9850 18,300CPH
IC元件*5  4,600CPH*5
元件贴装精度
 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类
 *多80种（换算成8mm带）*6
 
 *1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
 
 *2 使用 MNVC（选购项）
 
*3 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
 
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 
 
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
 
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
 
*6 使用多层托盘更换器*多可达110品种。
 
 
 

 
    
 
 JUKI通用贴片机KE-2080R
 
 
多功能激光贴装头（6吸嘴）＋带FMLA高分辨率视觉贴装头（1吸嘴）的新机型
吸取/贴片* 对应
 
 
  小型元件的*贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的*贴装能力兼备的通用贴片机。  
■ 芯片元件
  20,200CPH（激光识别 / *佳条件）（0.178秒 / 芯片)
  16,700CPH（激光识别 / *9850）
 
■ *贴装性能
 
■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
 
■ Z/θ*控制
 
■ 高质量无吹气贴装技术
 
■ 广泛适用于各种元件
 
■ 采用通用图像
 
■ 方便用户的基本设计
 
※1 贴装速度条件不同时有差异
 
※2 更多详情请参见产品目录
  
基板尺寸
 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-wide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度

 芯片元件 *佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
*9850 16,700CPH
IC元件*3 1,850CPH
 4,600CPH*4
元件贴装精度
 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类
 *多80种（换算成8mm带）*5
 
*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
 
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
 
*3 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
 
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
 
*4 使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。
 
*5 使用多层托盘更换器*多可达110品种。
 
 
   
 
 
 
 
JUKI*贴片机KE-3010 

更快速、更*。*生产性能。
吸取/贴片* 对应 
     不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的**电动化生产线构架。
■ 芯片元件
  23,500CPH 芯片（激光识别/*佳条件）
  18,500CPH 芯片（激光识别/依据*9850）
■ IC元件
  9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
 
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
 
■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）
 
■ 采用电动式双轨供料器，*多可装载160种元件。
 
■ *连续图像识别（选项）
 
■ 对应长尺寸基板（选项）
 
基板尺寸
 M型基板(330mm×250mm) ○
L型基板(410mm×360mm) ○
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
 ○
XL型基板（610mm×560mm） ○
长尺寸基板(M型基板规格)*2 650×250mm
长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2
 1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)*2 1,210×560mm
元件高度
 6mm规格 ○
12mm规格 ○
元件尺寸
 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
 
图像识别 标准摄像机
  3mm*3～33.5mm方形元件
 
高分辩率摄像机
(均为选购件)  1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
 
元件贴装速度

 芯片元件 *佳条件 23,500CPH
*9850 18,500CPH
IC元件*5  9,000CPH *6
元件贴装精度
 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类
 *多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7
 
*1 L-Wide基板规格为选购品
 *2 长尺寸基板对应规格为选购品
 
 *3 使用 MNVC（选购项）
  
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
  *5 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
  
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。
  
*7 使用EF08HD