松下贴片机msr,ht121,cm88s贴片机

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KME CM201-DH
机器型号：CM201-DH

品牌：九洲松下

贴片速度：0.18秒/件

贴片元件范围:*小0402MM,*大24MM以内

重量:1500KG

额定电压:200V

额定功率:1500千瓦

 

松下*二手贴片机CM86

1 2000年设备，欧美机，翻新处理
2 PCB尺寸： 330mmX250mm
3 可贴元件范围：0201 to 24mmQFPS
4 料站数量：70+70
5 理论贴片速度：0.1s/chip
6 贴装精度：±0.1mm
7 尺寸及重量：5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm&4,300kg
8 电源及气源：*/200V±10V/3KVa
松下CM202贴片机
年份：2003
速度(TA* TIME):0.088
PCB尺寸:460×360
适用元件:0201-24QFP、CSP、*GA
精度:±0.1mm
送料器规格:8-32mm Tape
重量2400kg

设备号 CM88S 贴片机
详细信息
速度0.085秒/点，能实现0201到24mm QFPs 元件的贴装.
*大元件搭载数量70+70，基板更换时间2.2秒，
采用更*的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
 

设备号 机器型号：CM120-MU

品牌：九洲松下

贴片速度：0.25秒/件

贴片元件范围:*小0402MM,*大45MM以内

机身长:1600MM,宽:1800MM,高:1700MM

重量:1500KG

额定电压:三相200V

额定功率:4KVA
基板尺寸:(mm) L 50mm X W 50mm to L 330mm X W 250mm

贴片速度: 0.58s/chip, 1.1s/QFP

精度：0.05mm

进出板时间: 4.0s (Without board recognition), 5.5s (With board recognition)

贴片范围: 0603 to 100mm(L) X 90mm(W) X 21mm(T) (max.)

电源 :1P/200V±10V/3KVa

空压源 :490kPa, 300l/min [Normal]

外形尺寸(mm) :1,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm

 

BM221

详细信息
 
速度0.12秒/点，通过8只吸嘴*上下驱动。
能实现从0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,*大元件搭载数量60 (120双*架）,
基板更换时间2.5秒。采用更*的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。
 

设备号 MSF 贴片机

详细信息
 速度0.094秒/点，能实现从微芯片、CSP 到接插件的贴装,
*大元件搭载数量96（192双*架）基板更换时间3.2秒。

设备号 CM202 贴片机
详细信息
 
理论速度0.088秒/点,4组贴片头,每组6个吸嘴。,能实现从0201到大尺寸SOP的贴装.
是*多功能贴片机.*大搭载元件种类104种(208种双*架）,采用更*的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
 

设备号 CM402贴片机

详细信息
 
模组式贴片机 理论速度0.06秒/点。,4个贴片头,每组8个吸嘴,
能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与*两种识别方式,是*多功能贴片机.8MM电动料架，
可以贴装BGA CSP QFP PLCC.

设备号 HT122 贴片机

详细信息
 
 理论速度0.066秒/点,18个贴片头,*多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与*两种识别方式,是*多功能贴片机.*大搭载元件种类300种,
采用更*的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
 

设备号 MSR 贴片机

详细信息
 
 理论速度0.08秒/点,16个贴片头,*多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装,
同时搭载反射与*两种识别方式,是*多功能贴片机.*大搭载元件种类300种,
采用更*的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
 

设备号 MV2F 贴片机

详细信息

理论速度0.1秒/点,12个贴片头,*多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与*两种识别方式,是*多功能贴片机.*大搭载元件种类300种
 

设备号 MV2C 贴片机

详细信息

 
理论速度0.14秒/点,12个贴片头,*多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与*两种识别方式,是*多功能贴片机.*大搭载元件种类300种
 

设备号 MV2C-A 贴片机详细信息

理论速度0.14秒/点,12个贴片头,*多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与*两种识别方式,是*多功能贴片机.*大搭载元件种类300种,与MV2C的区别为PCB皮带传送,
传送方向可以切换
 

设备号 MV2VB 贴片机

详细信息

理论速度0.1秒/点,12个贴片头,*多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与*两种识别方式,是*多功能贴片机.*大搭载元件种类300种.电脑系统管理,
更高级的识别系统能实现0201的元件贴装
 

设备号 MSH3*机 贴片机

详细信息

理论贴片速度0.075秒/点,共16个贴片头,每个头搭载2种吸嘴,实现从1005到18MM QFP的*贴装.
采用反射的识别方式实现**的贴装,*大搭载元件150种,75+75站
 

设备号 MMCG3 贴片机

详细信息

理论贴片速度0.2秒,双头并且每头搭载10个吸嘴实现同时吸着,
使用双料架*多搭载40种元件并可以实现不停机换料,*MV2F等*机生产线传送部分内,实现*空间.
 

设备号 MPAG3贴片机

详细信息

单头3吸嘴式贴片头同时吸件识别，搭载2D或3D搞精度摄像机，
自送式料架，实现片状原件0.8秒/点，IC 1.0秒/点的*贴装.
 

设备号 MP*2B 贴片机

详细信息

 理论贴片速度片装元件0.44秒,QFP贴装速度0.53秒/点,4头同时吸着并全识别的贴片方式,
搭载2D与3D的飞行扫描系统,反射与透过两种识别方式.从微小的1005到*长150MM的插座,
贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二*管 插座等异型元件.
*小可以贴装0.3间距的QFP.VCM音圈马达实现连接器*和裸芯片贴装
 

设备号 MPAG1 贴片机
详细信息
理论贴片速度0.48秒,从微小的1608到*长50MM的QFP,
贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二*管、插座等异型元件。
 

设备号 MP* 贴片机

详细信息
 
理论贴片速度0.48秒,QFP贴装速度0.1秒/点,双头全识别的贴片方式,
搭载反射与透过两钟识别方式.从微小的1005到*长150MM的插座,
贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二*管 插座等异型元件.*小可以贴装0.3间距的QFP

设备号 HDPG3 贴片机

详细信息

 理论点胶速度0.12秒/点,有点胶面积识别功能,全轴司服马达实现**点胶,
带有温度控制系统*生产性,电脑操作系统。
 

设备号 HDF 松下点胶机

详细信息
 
 理论点胶速度0.07秒/点,有点胶面积识别功能,全轴司服马达实现**点胶,带有温度控制系统*生产性,
电脑操作系统。

 

设备号 HDPG1 松下点胶机
详细信息
 
理论点胶速度0.12秒/点,有点胶面积识别功能,全轴司服马达实现**点胶,
带有温度控制系统*生产性,电脑操作系统。
 

设备号 HDP3 松下点胶机

详细信息
 
理论点胶速度0.08秒/点,有点胶面积识别功能,全轴AC司服马达实现**点胶,带有温度控制系统*生产性.
 

设备号 HDPV 松下点胶机

详细信息

理论点胶速度0.08秒/点,有点胶面积识别功能,全轴AC司服马达实现**点胶,带有温度控制系统*生产性,电脑操作系统.
 

设备号 RHS 松下插件机

详细信息

 *径向元件插件机，0.25秒/点的*插件速度，大幅度*生产效率，*性反转功能，4方向*，
固定料站供应单元实现运行中补料，自动程序补正功能。
 

设备号 *K2松下插件机

详细信息

 *轴向元件插件机，0.15秒/点的*插件速度，大幅度*生产效率，*间距5-26MM，
可以选购跳线单元，双料站供应单元实现运行中补料，自动程序补正功能。
 

设备号 RH6松下插件机

详细信息
 立式插件机*速度0.6秒/点,有62站与40站两种规格,*间距2.5,5.0,7.5MM三种,0度,90度两个*方向,
使用导向PIN方式实现高密度插件
 

设备号 * 松下插件机

详细信息

 理论速度0.48秒/点的*插件机,*的宽度可以调整5.0MM到26.0MM,2个方向*(0,90),
可以选购跳线单元.选购识别自动补偿系统.
 

设备号 RH3 松下插件机

详细信息

 理论速度0.36秒/点的*立式插件机,*的宽度2.5,5.0,7.5MM,2个方向*(0,90),
有识别自动补偿系统,有40/62/80站,三种站位选购
 

设备号 JVK2 松下插件机

详细信息

*跳线*机,理论速度0.13秒/点的*插件机,*的宽度可以调整5.0MM到26.0MM,2个方向*(0,90),
可以选购跳线单元.有识别自动补偿系统实现**
 

设备号 *F

详细信息

理论速度0.4秒/点的*插件机,*的宽度可以调整5.0MM到26.0MM,2个方向*(0,90),
可以选购跳线单元.选购识别自动补偿系统.
 

设备号 *K 松下插件机

详细信息
理论速度0.2秒/点的*插件机,*的宽度可以调整5.0MM到26.0MM,4个方向*(0,90,-90,180),
可以选购跳线单元.带识别自动补偿系统实现**.
 

富士贴片机,二手富士贴片机,cp743富士贴片机,cp643富士贴片机,cp642富士贴片机,nxt m3s贴片机,cp732e贴片机
CP842E贴片机年份：2007年
 
CP842E贴片精度:Within+/-0.1mm;
 
贴片范围:1005~32mmQFPs,SOPs,(A~D)
 
搭载料架:140(70+70)站
 
外型尺寸:4700/1799/1714mm
 
贴片机重量:5950kg;

 

富士 CP6 二手贴片机-技术参数

 贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的*件
 
贴片速度：0.09s/chip
 
贴片精度：±0.1mm
 
适用基板：*大457x356mm,*小80x50mm, 厚度0.3-4mm
 
料架支持：140个站位
 
机器尺寸：L4840mm,W1832mm,H1782mm（排除信号塔）
 
机器重量：5.87t

 

富士 CP743ME 二手贴片机-技术参数

 基板尺寸:L457×W356mm（Max）/L50×W50mm（Min）
 
基板高度0.5～4.0mm
 
贴片范围:0402-19x19mm
 
理论贴装速度:0.068 秒/CHIP,约53000cph
 
贴片精度：±0.1mm 转塔式贴装头，共16个贴装头，每个贴装头上可同时放6个吸嘴*多可贴装140种物料
 
电源: 200-480V,3相4线
 
设备尺寸:L4700×W1800×H1714mm
 
设备重量:约5,900kg

 

富士 CP743 二手贴片机-技术参数

 基板尺寸:L457×W356mm（Max）/L50×W50mm（Min）
 
基板高度0.5～4.0mm
 
贴片范围:0402-19x19mm
 
理论贴装速度:0.068 秒/CHIP,约53000cph
 
贴片精度：±0.1mm 转塔式贴装头，共16个贴装头，每个贴装头上可同时放6个吸嘴*多可贴装140种物料
 
电源: 200-480V,3相4线
 
设备尺寸:L4700×W1800×H1714mm
 
设备重量:约5,900kg

 

富士 CP642 二手贴片机-技术参数

 贴片范围：1005-18m mQFP,SOP，高度6mm以下的*件
 
贴片速度：0.09s/chip
 
贴片精度：±0.1mm
 
适用基板：*大457x356mm,*小80x50mm, 厚度0.3-4mm
 
料架支持：140个站位 机器尺寸：L4840mm,W1690mm,H1780mm（排除信号塔）
 
机器重量：6t

 

富士 CP643ME 二手贴片机-技术参数

 贴片范围：1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的*件
 
贴片速度：0.09s/chip
 
贴片精度：±0.1mm
 
适用基板：*大457x356mm,*小80x50mm, 厚度0.3-4mm
 
料架支持：100个站位
 
机器尺寸：L3560mm,W1819mm,H1792mm（排除信号塔）
 
机器重量：5.87t

富士 CP643E 二手贴片机-技术参数

 贴片范围：1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的*件
 
贴片速度：0.09s/chip
 
贴片精度：±0.1mm
 
适用基板：*大457x356mm,*小80x50mm, 厚度0.3-4mm
 
料架支持：140个站位
 
机器尺寸：L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信号塔）
 
机器重量：6.5t

 

富士 XP143E 二手贴片机-技术参数

 贴片范围：0402(in 01005)-25x20mm，高度6mm以下的*件，可贴BGA（选配）
 
贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h，吸嘴自动更换功能（选配）
 
贴片精度：±0.05mm 4
 
适用基板：*大457x356mm，*小50x50mm，厚度0.3-4mm
 
料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式，单座tray盘供应器（选配）
 
机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）
 
机器重量：1.8t
 
语言支持：中，英，日
 
程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程

 

富士 XP241 二手贴片机-技术参数

 贴片范围： 0201～BGA,PLCC,QFP，高度3mm以下*件。
 
贴片速度： 0.4 ～ 0.6 sec chips,0.7 ～ 1.5sec IC
 
贴片精度： ±0.03mm
 
适用基板： *大457*356mm，*小80*50mm， 厚度0.8 ～4.0mm
 
料架支持： 前40，加MTU
 
机器尺寸： L1500mm, W1560mm,
 
机器重量： 2.0T 语言支持：中，英，日。

 

富士 XP243E 二手贴片机-技术参数

 贴片范围：0402-45x150mm， 公制1005，英制:0402，SOP.PLCC.QFP.BGA, 高度25.4mm以下的*件
 
贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
 
贴片精度：±0.025mm
 
适用基板：*大457x356mm,*小50x50mm, 厚度0.3-4mm
 
料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
 
机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）
 
机器重量：2t
 
语言支持：中，英，日
 
程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程

 

NXT贴片机-机器型号：NXT-M3S
 
 NXT贴片机-机器年份：2006年7月
 
 
NXT贴片机-PCB尺寸：*小：48mmx48mm*大：510mmx534mm(双轨道)
 
 
 
NXT贴片机-贴片速度：H12HS:22,500；H08:10,500；H04:6,500；H01:4,200
 

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