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基板尺寸:50mmx 50mm~508mm x 406mm
基板厚度范围:0.015’’~0.500’’
底部组件间隙:0.5’’(1.0’’可选)
基板传送速度:可编程,*高(1524mm/秒)
印刷/视觉循环时支撑方式:销钉,可选*夹具
固定PCB方式:底层真空吸板、Y-方向支座及Z-夹指示(Z-Grip finger)
轨道固定边:前/后端固定
印刷区域:457mmx 406mm(x,y)
印刷速度:6.35mm~305mm/秒
机器参数:型号:DEK ELA
基板尺寸(mm): 50x40~510x508mm
基板厚度(mm): 0.2mm~6mm
基板*大重量:1KG
印刷速度: 2mm~150mm/sec
周期: 14sec(12sec With speedup)
*度: 1.33Cpk @ 2.5±μm
视觉系统: Cognex 8100 Vision System
基板传输方向: 左-右; 右-左; 左-左; 右-右
电源: 1P/ 100-240V / 50/60Hz
空压源: 5L/min
外形尺寸(mm): 1,314(W)x1,610(D)x1,490(H)mm
重量: 800Kg boxed机器制造年份:2002年
视觉系统基准点:2~5个标准基准点或焊点
印刷周期:〈11秒(不包含印刷行程)
功率:115VAC 60Hz,30*AC 50Hz 20A
尺寸:1606.3x1168.4x1636.7mm(高度*灯塔)
重量:677kg
松下点胶机,富士点胶机
松下HDF 速度:0.07 sec/point
2004年设备
松下HDPV 速度:0.08 sec/point
双头 六个点胶嘴
2000年设备
松下HDP3 速度:0.08 sec/point
双头 六个点胶嘴
1997年设备
富士GL541E
电子板尺寸:*大限度为:457X356mm*小限度为:80X50mm
厚度: 0.8--4.0mm分配
速率:0.09秒/点
胶水准确度:±0.15m设备处理器:F4G & MCS30
胶水容积:99 settings电源:3相,200至480伏,1.5千伏安。
空气消耗量:0.5MPa(5kgf/cm2),200NI/min
机器尺寸:L:1,795mmW: 996mmH: 1,755mm(排除信号塔)
机器重量:约1,750KG
*供应HELLER回流焊1800EXL,1809EXL,1900EXL,1707EXL系列。
无铅回流焊系统HELLER1809EXL
? 2002年设备,欧美机,翻新处理
? 上9下9温区,长2660mm,2个冷却区
? 左到右传输,轨道前固定
? 轨道及网带传输,*宽PCB尺寸508mm
? 电脑刂疲匚戮取?.1℃,横向温差±2℃
? 尺寸及重量:L4650W1371H1650,重1588Kg
? 电源:三相,380V,约70KW
? 配置:测温线3条
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松下
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