供应BGA/IC贴装设备

设备名称：BGA/IC精密贴装系统

型号：ATP-100A

技术参数

PCB尺寸： W20×D20～W350×D400mm
PCB厚度：0.3～3mm
使用电源：单相220V，50/60Hz
机器尺寸：L600×W500×H500mm
机器重量：约30kgs　　 

技术说明：

●采用彩色光学对位系统 ，具分光、放大和微调功能 ，含色差分辨装置；
●可贴装*大BGA（IC）尺寸为70×70mm；
●高清彩色液晶*器；
●真空吸嘴Φ角度 60°旋转，X，Y方向可精密微调；
●贴装吸嘴上下采用精密直线导轨导向，*精度；
●运用于微小间距、精密元件贴装。