四层板打样，捷多邦四层板快速打样服务

　　多层板介绍：

　　多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

捷多邦样板展示

黑油沉金工艺

蓝油喷锡板

红油喷锡板

绿油喷锡板

绿油沉金工艺

四层沉金半孔工艺

捷多邦工艺展示

项目	加工能力	工艺详解
层数	单面、双面、四层、六层	层数，指设计文件的层数，捷多邦暂时只接受6层以下，最终以网站公告为准
板材类型	FR-4：建滔KB6160A	板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前捷多邦只接受FR-4板材
最大尺寸	500x1100mm	暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板
外形尺寸精度	±0.2mm	外形公差
板厚范围	0.4--2.0mm	捷多邦目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)	± 10%	此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
板厚公差( t≥1.0mm)	±0.1mm	此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
最小线宽	6mil（0.15mm）	线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm
最小间隙	6mil（0.15mm）	间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil
成品外层铜厚	35um/70um（1OZ/2OZ）	指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um
成品内层铜厚	17um(0.5 OZ)	指成品多层板内层线路铜箔的厚度
钻孔孔径( 机器钻 )	0.3--6.3mm	0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环	≥0.153mm（6mil）	如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻)	0.2--6.20mm	因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )	±0.08mm	钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽	≥0.15mm	字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比	1:5	最合适的宽高比例，更利于生产
走线与外形间距	≥0.3mm（12mil）	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版：无间隙拼版间隙	0间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
拼版：有间隙拼版间隙	1.6mm	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽	用Drill Drawing层	如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层	Solder层	少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层	用Keepout层或机械层	请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径	0.6mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
阻焊层开窗	0.1mm	阻焊即平时常的说绿油，捷多邦目前暂时不做阻焊桥

型号/规格

FR4

品牌/商标

捷多邦