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产品属性
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HY-107系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香,使得锡膏在再回焊后,具有*少的固态残余物,HY-107系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统,以*再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体,具有高的粘稠性,可*锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂,如高沸点溶剂,*腐剂以及摇边添加剂,使锡膏在再流焊过程中不出现*,并具有较好的触变性质。这些成分使得HY-107有适于SMT生产的理想特性。
产品特点
*印刷滚动性及落锡性好,对*
*连续印刷时,其粘度和粘着力变化很少,寿命长,*过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
*印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
*具有*佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润滑性;
*可用于不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用;
*焊接后残物*少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB,可*免洗的要求。
技术特性 [ANSI/J-STD-004(005)、*-TM-650]
1. 锡粉合金特性
合金含量 |
熔点 (℃) |
强度(牛顿) |
Sn63-Pb37 |
183 |
6,700 |
2. 合金成分 Content of Alloy
元素 |
含量 (%) |
锡 Sn |
63.0±0.50 |
铅 Pb |
37.0±0.50 |
铋 Bi |
<0.030 |
锑 Sb |
<0.020 |
铜 Cu |
<0.030 |
锌 Zn |
<0.002 |
铁 Fe |
<0.020 |
铝 Ai |
<0.001 |
砷 As |
<0.030 |
镉 Cd |
<0.002 |
3. 熔点
固态温度 |
液态温度 |
|
|
4. 锡粉氧化成份
筛目代号 |
氧化率 |
-325+500 |
<120ppm |
5. 锡粉颗粒分布
筛目代号 |
质量百分比 | ||
重量百分比小于1% 颗粒大于 <1% |
重量百分比*少80% 颗粒间隔 ≥80% |
重量百分比*大10% 颗粒小于 ≤10% | |
-325+500 |
Granule>45microns |
Granule=25-45microns |
Granule<25microns |
6. 锡膏规格
型号 |
HY-107 | ||
熔点 (℃) |
| ||
锡粉合金成分 |
Sn63/Pb37 |
滴定/比重法 | |
卤素含量 (wt%) |
<0.02 |
电位滴定法 | |
焊剂含量 (wt%) |
10±0.5 | ||
目数 |
-325+500 |
滤筛/光折法 | |
颗粒体积(UM) |
25~45 |
| |
表面*缘阻* |
加温潮前 |
1×1012Ω |
25min梳形板 |
加温潮后 |
1×1010Ω |
| |
水溶液阻*值 |
1×105Ω |
导电桥表 | |
鉻酸银纸测试 |
合格 | ||
粘度( |
500~800 |
重量法 | |
铜板腐蚀测试 |
无 |
| |
湿润性(级) |
2 |
| |
锡珠测试(级) |
2 |
| |
备注:试验方法适用JIS.Z.3284 锡粉合金成份JIS.Z.3282E和ANSI/J-STD-0.06 表所列性能指标为参考值 |
HY-107
HUAYUAN