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HY-900表面贴装胶粘剂(俗称红胶)
HY-900是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂(俗称红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良的保存稳定性能,加热固化类型。
特性:
1、 *宽的应用范围,下胶顺畅,无扬拖尾塌陷现象。
2、 对于各种表面贴装元件,可获得*的湿强度和固化强度。
3、 良好的耐热性和优良的电气性能。
4、 较低的吸湿性各较好的存储稳定性。
5、 *溶剂,**合*要求
固化条件:
建议固化条件是PCB板表面温度*
固化温度越高,且固化时间越长,可获得更高的粘接强度,依PCB板上装的元件材质、大小不同而实际附加温度会有所不同,因此请依据实际生产情况找出*适合的固化条件。因此,在推力测试中,若推力不够,可延长高温固化时间30秒,如将在
*300-380度左右
使用方法:
本品采用200ml、330ml或用户指定规格的真*装,冷藏存储的产品*须等到恢复到室温之后才能使用(一般需4小时)以*打开包装后吸附空气中的水份而影响质量。
粘在线路板上未固化的胶可用*、*、丙二醇醚类擦掉。
主要性能指标:
序 号 |
项 目 |
指 标 |
1 |
外观 |
红色膏状物(或厂家指定颜色) |
2 |
密度(g/ml) |
1.2 |
3 |
粘度(mpa.s) |
(5-6)×104 |
4 |
摇变系数 |
4.0 (1rpm / 10rpm) |
5 |
剪切强度(MPa) |
钢-钢 ≥22 , 铁-铁 ≥25 , 铝-铝 ≥16 |
6 |
粘合力(N)(实测值) |
44N (4.5kgf) 0.2mgr twin |
7 |
凝胶速度 |
|
8 |
介电常数 |
3.8/1MHz |
9 |
介质损耗 |
0.027/1MHz |
10 |
*缘电阻(Ω.cm) |
≥1014 |
包装规格:200ml、330ml或用户指定规格的真*装。
存储:
将未开口的产品冷藏于2
注意事项:
1.本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用,不可作为*或其它强氧化性物质的密封材料使用
2.如果有*性体质的人,直接接触皮肤有时会引起皮肤*,因此请注意
3.不慎进入眼睛时,应尽快以清水冲洗干净,立即接受医生的诊察
HY-900
HUAYUAN