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基材: FR-4 板厚: 2.0mm 层数:8层 尺寸: 365.6 mm X 218 mm 线宽: 8mil (0.2mm) 线距: 8mil (0.2mm) 工艺说明: 喷锡、BGA塞孔 过孔孔径: 12mil (0.30mm 我厂能提供电路板*、绑定、表面贴焊接*服务,为电子厂提供配套服务