供应SMT研发型=点胶机+贴片机+回流焊+台灯

地区:北京 北京市
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*格: 9500.00     会员价格: 8700.00

研发型及小批量生产线套餐:
设备:SD100+ST30+SR200P+VIP80+SMTVIP852D+ +VIP-D008+VIP1+*纸M-3-2
工艺目的:这套设备主要适用于研发型企业及小批量生产,*生产量在20-50块。板子*大尺寸:200*180MM,单双面板都适用。
工艺流程:
贴片工艺:
点胶→贴片→回流焊接→检测→返修
工艺目的:
点焊锡:通过点胶机或将*的焊盘上分配上焊锡膏。
贴 片:利用贴片机或是手动的贴片工具将*的元器件一一对应的贴放在焊盘上。
焊  接:利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却,使元器件与焊盘之间形成己玫暮附印?BR>检  测:利用放大台灯或者显微镜对PCB板进行检测,是否存在焊接缺陷。
返  修:利用热风返修工具对元器件进行拆焊。
生产线特点、性能介绍
1.在整个SMT的生产线中,正确的选用设备可以大幅度的满足生产要求,*生产效率。该设备套装有以下几个特点:
功能多样:该设备套装的应用相当广泛,除了可以对表面贴装电路板进行焊接外,还具有样品的试制、返修、小批量生产、胶体固化、高低温实验等功能。
操作简单:该套装设备设置简单,手动操作精度高,整个生产实验过程在短短几分钟内完成,大大*了生产效率。
*性高:主要设备具有多重保险系统,充分保障操作人员及设备的*,主要电器配件原装*,可以在正常操作下长时间工作。
精度更高:丝印精度和贴片精度有*,从而能更快更*的完成焊接。
方便保养:设备设计巧妙合理,产品坚实耐用。
配套设备介绍:
1. 手动点胶机SD100
特点:
半自动点胶机SD100是用气压在设定时间内,把胶液推出。由定时器控制每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针咀,便可轻易改变每次注滴量。用途广泛,可注滴胶液包括快干胶、红胶、黄胶、环氧树脂、砂胶、润滑油、螺丝锁紧胶、*焊剂、锡浆等。产品配套*。可根据用户需要,配有大小不同的10种钢管针咀和5种塑胶咀,充分发挥注滴机的功能。
技术指标:
1、 自动定时:可设定0.01~1S; 0.1~10S;
                    0.2~20S; 0.3~30S
2、 人工定时:持续脚踏(画线)或单触式脚踏
3、 重复准确度:±0.5%
4、 外形尺寸:235*225*63mm
5. 重量:主机2.20KG
6、 输入电源电压:220~240  50Hz  AC
7、 内部电压:24V  DC
8、 *小注滴量:0.01ml
9、 输入气压:2.5~7bar    (35~100psi)
10、气压输出:0.1~5.5bar   (1~78psi)
注意事项
所用化合物可能有每、易燃。请参考制造厂家的有关说明,做适当处理,按要求*操作。
1、 输入高压气*高压强不得*过7bar(100psi),点胶机工作气压*高压不得*过5.5bar(78psi),如工作气压在4bar以上,请改用铝合金接驳头。
2、 如有条件,所用物料按说明恒温(5℃)存放,*使用时浓度变化不大,物料浓度过大(流动困难),不能注滴。如果使用,要按厂家说明加以稀释后再用不着。
3、 工作前物料*须充分搅拌均匀,*注滴量大小一致。
4、 AUTO状态工作时,一般机内气压调整在1~2.7bar(15~40psi )较为适宜.
5、 AUTO工作状态下,要根据实际情况,及时清除滞留在针咀处的物料。这些物料逐渐固化,起到阻滞咀出料和反抽气的不利作用。
6、 AUTO工作状态下,真空管回抽空气的强度,并非越大越好,而是根据气压高低、工作周期、注滴大小等调整到适当的位置。回抽气量过大,会冲翻活塞,破坏正常工作。
7、 工作结束时,针筒及时清洗,否则,物料固化后,针筒拆卸将*困难。一般胶料清洗方法简单,将有关*件放入抹机水中浸泡5~10分钟,敷着胶料很容易剔除..

2. 手动*贴片机ST30
特点:
手动*贴片机,它具有视觉对位,精度高的*大特点。
 ST30提供了一个能在 X 轴向、Y 轴向、 PCB 定位贴片平台,同时贴片 头能够任意角度旋转,充分*了对位的高度*(精度可* 0.02mm)。自带真空发生器, 可以方便的拾取各种IC元器件。可以*方便的将精密的 IC 贴装装到 PCB 板上,实现了*元器件的稳定贴装,同时*手动贴 片时,因手颤抖带来的误差。 另外,它还具有配置灵活的优点,系统自带光源,*图像的清晰度,进一步*贴片对位的精度。
技术参数:
1.手动*贴片机ST30具*械4维自由度:配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、Y轴方向的微调,上 下(Z轴向)可自由调整,同时θ角可自由旋转。
2.重量:约12 kg
3.外形尺寸:280mm x 260mm
4.定位精度可达:0.02mm
使用方法:
手动*贴片机ST30配合*静电真空吸笔使用,通过脚踏开关控制真空气源,可以方便的实现任何细小间距芯片如QFP、PLCC、BGA等的准确定位、快速贴装。同时配备X-Y轴精密机械定位平台,使微小间距芯片的贴装定位更准确,更容易。
3. 台式智能回流焊机SR200P
概 述:
   随着电子技术不断发展,表面贴装(SMD)元件,越来越以它*的优势,而日益为广大电子产品所采用。在回流焊接方面,目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高,*批量要求大,设备价格高。在小批量*或研发过程,此类设备已无法满足要求。为了适合小批量*或研发过程的贴片焊接要求,我们开发出SR-200P型小型无铅回流焊接机。
产品特点:
1.采用自主研发的温度控制软件与计算机连接,温度曲线设置直观、并可大量存储,实时检测。内部采用*部件,散热、冷却快,升温、降温快。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等*封装形式的单、双面PCB板焊接。
2.采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。可进行其他产品的胶固化、返修等工作。本产品为*产品。 焊接过程中产生的烟雾废气*集中排出室外,*设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染保护工作人员身心健康。能耗低、寿命长。全自动焊接工艺,工作效率高,操作简单,即使对表面贴装工艺技术了解不多,也能在短期内掌握操作。适合中小企业和院校等单位进行中小批量生产和研发。
3.操作系统带有通讯接口可与计算机通讯.通过软件存储回流焊接曲线及焊接参数,也可以通过仪表直接控制。控温段数可设置2条20段曲线,相当于20个温区。可以*的模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,二十个点的温度控制段数,**的焊接效果。也可根据实际的需要在计算机中选择设定。
技术参数:
1.升温时间:3min
2.温度范围:0-320度,满足无铅焊接要求。
3.加热方式:远红外加热,SSR固态继电器无触点输出。
4.工作模式:自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
5.*工作台面积:200mm×180mm
6.焊接时间:3-5min
7.温度曲线:可根据需要实时设定和调整,同时可以实时检测。
8.额定电压:220V,50Hz(AC110V可以订购)
9.工作频率:50-60Hz
10.*大功率:600W
11.平均功率:400W
12.重量: 6.5KG
13.尺寸: 430X310X230mm
操作流程:
1、工作台进出
   轻拉工作台,再将已贴好芯片的PCB放入工作台内,将工作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将PCB取出,并将新的PCB放入。
2、焊接工作
当元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。
3、线路板返修
当需要返修的元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时,拉出工作台,同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出,此时元件可以脱离线路板,完成返修工作。
使用注意事项:
1.每班次工作前请空机加热运行一遍使焊机预热。
2.连续工作4小时应停机30分钟。
3.每个年度应对设备工作进行*检查。
4.焊接参数设定(详情参考使用说明书)。
5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。
6.焊接过程结束后,线路板上仍存有*温度,请使用工具取板,避免烫伤。
7.随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.
4.放大台灯LT-C方形(10倍)
*型方形台式折臂式放大镜 LT三角包装折臂式(10倍)
方形镜片为113×177MM
广泛应用于电子厂;
采用方形大范围镜片,周围形变更小,更清晰
不锈钢管竖的240mm,横的180mm;
白玻(即光学镜片)与青玻(普通镜片)的区别,具体表现为清晰度不同。光学镜片是高纯度的玻璃,所以清晰度高很多。
镜    片  方形镜片为113×177MM
电    压  220V 50HZ 可*110V
光    源   2×7W 环形荧光管
材    质   支架:金属    外壳等配件是塑胶
毛    重  连同包装共约5KG
5.焊台SMTVIP852D+
产品介绍:
*静电设计,*因静电及漏电而损坏PCB板。
不需接触焊点的锡焊方式可免除*件位移。
能大幅度调节空气量及温度,可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。
采用*发热管,喷嘴与发热管与国际品牌共同。
拔焊工作完毕关机后送风*工作,延长发热体与手柄寿命。
 
规格:
产品重量:4.5KG
单机规格(cm):       34*28*20CM
电源电压:        AC220V/50Hz
功率消耗:        270 W
气泵形式:        *膜片式
气泵功率:        50W
气流范围:        0.3-24L/min 数字调节
温度范围:        100-499度
气流调节形式:         轻触型
温度调节形式:         轻触型
发热体:   高温*金属发热体
技术参数:焊台技术参数
电源电压:        220V(50Hz)
功率消耗:        45W
温度范围:        100-499度
发热体工作电压:     24V(50Hz)
发热体:   24V陶瓷*发热体
温度调节方式:         轻触形
烙铁对地电压:         小于0.5mv
 
产品特点:     
*传感器闭合回路,微电脑过*触发控温,LED显示,温度*稳定,不受出风量影响,真正实现无铅拆焊。
*气流量可调,风量大且出风柔和,温度调节方便,可以适应多种用途。
*手柄装有感应开关,只要手握手柄,系统即可*进入工作模式;手柄放归手柄架,系统便会进入待机状态,实时操作方便。
*系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风*。
*采用无刷风机寿命*长,噪音*小;采用优质发热体,经久耐用,可*的延长发热体工作寿命。恒温烙铁部分特点:
*手炳轻巧,长时间使用*不感到疲劳。
*采用优质陶瓷发热芯,升温快速,使用寿命长. *多种烙铁头适用,且更换方便。
**静电设计,更好保护元器件。
 
产品明细:
主机一台
风*一把
烙铁笔一支
烙铁座一个
电源线一条
手柄架一个
风嘴三个(1mm3mm5mm)
烙铁海绵一片
说明书合格证保修卡各一份
 
注意事项:
 1.热度*器:如果热度*器动作时,请反复开机一至二次,然后再降低所设定的温度或增加风量。
2.为*起见,手柄升温恒温到某个程度时,便会自动断电,当温度回复到*水平时,约两分钟又自动断电。
如出现热度*器工作,可减低设定之温度,或增强气流,以继续工作。如果热度*器失电,而您又不想继续工作,或者您要离开工作场所,切记要关电。
3.小心高温操作:切勿在近易燃气体、纸张、或其他易燃物体附近使用SMD拆焊台,喷嘴和热气都十分炙热,能灼烧人体。切勿触摸发热管,或以热气直喷身体。起动初时,可能会冒出白烟,但不一会儿就没事了。
4.使用后,切记冷却机身。
关电后,发热管会自动短暂暂喷出凉气。在此冷却时段,请勿拔去电源插头。
5.切勿掉落或重震。发热管含有石英玻璃。如果掉落或重震,会使玻璃破碎。
6.勿拆关泵。
7.*不使用,应拔出电插头。当电插头*电源时,即使是关上电源开关,也会有少量电流输入。所以,如果您*不使用,须拔出电插头。

6.锡膏存放箱VIP-D008
参数:
电压:100-240V  
频率:50/60HZ  
功率:50W    
容积:7.8L    
重量:5KG
外观尺寸:32*29*35.5cm
工作方式:使用电子冷冻装置.
工作环境温度:-10℃-40℃
产品说明:
电子冷热箱,无压缩机的笨重、噪音及氟利昂的污染,使用寿命长,耗电少;结构简单,体积小巧,维修方便,适合室内外使用,冷藏和保温两种功能。制冷:0℃,制热:65℃
7.无铅锡膏VIP1
合金 : Sn96.5Ag3Cu0.5
焊粉尺寸 μm : 25~45
应用 : 一般间距 (500μm)
熔点 ℃ : 221℃
金属含量 % : 85.5~86.0
粘度 : 38~5万cp
寿命 : 6月
模板寿命 : 〉24小时
印刷速度 : *高80mm/s
粘附时间 : 〉24小时
8.*纸M-3-2
【产品说明】:M-3是*大众化的纸巾,它们有*强的吸收力和*溶解能力.同时也是*经济的低微粒脱离纸巾.
【特点】:纸质柔软,吸水*,不易*,含尘量少。
1、作为日常清洁各湿液制的万用抹纸;2、在干、湿状态下均具有高湿度;3、*酸、*大数化学试剂;4、低尘*静电可*控制静电产生量;5、可多次使用;6、既经济又干净,是电子工业中用的*广泛的抹纸
【包装规格】:100片/包,30包/箱, 尺寸: 25*25CM
【适用行业】:广泛用于电子及计算机工业,可作为日常清洁和湿液制的万用抹纸
关于售后:
本套生产线设备S32、ST30、SR200P质保一年(易损件除外),SMTVIP852D+、LT-C、VIP-D008方形放大台灯质保三个月(易损件除外—),焊锡膏、*纸无属于耗材类,无保修期,在质保期内提供电话指导和指导更换*部件。如果电话不能解决,需寄回维修的,可发回我公司深圳或者是北京维修,双方各承担单程运费。

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型号/规格

SR200P

品牌/商标

威力泰