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产品属性
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特点:
· 连续工作
o
o 低噪音
· 在整个工作温度范围内稳定运行
· 电池反接保护
· 高可靠性
· 下线线编程使其具有最佳性能
· 可靠的 EMC 性能
· 高 ESD 保护额定值
· 无旁路电容的稳压器稳定性
BiCMOS 工艺小巧精致的几何尺寸让这些器件均能以超小型封装形式提供。 现有的封装类型为大多数应用提供磁性最优化的解决方案。封装 LH 是 SOT23W 微型低厚度表面安装型封装,而封装 UA 是供过孔安装使用的三引脚超小型 SIP。 所有封装均不含铅,引脚框采用 100% 雾锡电镀。
Complete Part Numbers | |||
型号 |
封装 |
RoHS |
温度范围 |
Compliant | |||
A1104EUA-T |
3-pin SIP |
Yes |
-40 °C to 85 °C |
A1104EU-T |
3-pin SIP |
Yes |
-40 °C to 85 °C |
A1104ELHLT-T |
3-pin SOT23W |
Yes |
-40 °C to 85 °C |
A1104LLHLT-T |
3-pin SOT23W |
Yes |
-40 °C to 150 °C |
A1104LUA-T |
3-pin SIP |
Yes |
-40 °C to 150 °C |
A1104LU-T |
3-pin SIP |
Yes |
-40 °C to 150 °C |
A1104EUA-T
ALLEGRO