深圳市和创亿电子科技有限公司
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产品属性
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HCYPCB004A0
工艺说明
层数:八层
材质:FR4高TG(TG>170℃)
板厚:1.60mm
镀层工艺:化学镍金
*小过孔:0.10mm(4mil)
*小线宽:0.10mm(4mil)
*小线距:0.10mm(4mil)
*工艺:埋盲孔,阻*
板子类型:三阶HDI
叠层:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6,6-7,7-8,1-8
HCY
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