深圳市和创亿电子科技有限公司
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(板料): LPI11RA1-D
(覆盖膜):CPI11
(软板板厚):0.40±0.03mm
(钢片补强厚度):1.0±0.10mm
(层数):five layers
(*小孔径):0.20mm(8mil)
(*小线宽):0.1mm(4mil)
(*小线距):0.1mm(4mil)
(表面处理):Immersion Nickel Gold
(产品用途):手机模块
HCYFPC026A0
HCY
供应RFC圆头排线,跳线
焊接排线1.25mm间距GmbH/AMP/molex/HRS
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