提供QFP器件的焊接

西安伟京电子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技术开发区。
是一家集电源模块和厚膜混合集成电路类产品研发、生产、销售和服务一
体，并承接电子产品来料*等*服务的现代管理体制的高新技术企
业。公司已通过ISO9001国际质量体系认证和G*9001A*质量管理体系
认证。承接电子产品来料*是公司的主要业务之一。

公司目前建有一条SMT电装生产线和一条厚膜混合集成电路封装生产线，
并配高低温湿热交变试验箱、BGA全自动光学贴装设备，BGA返修工作
站，热风回流焊设备，半自动平行缝焊机，金丝键合机，置球装置设备，
去潮保存箱，X光检测设备等行业*的生产和测试设备。电装车间可承
接各种电子产品的焊接，可以完成表面贴装（SMD）、插件（THT）、
BGA、SOP、QFP等元器件焊接，线缆制作，分系统、小整机组装。

我公司现拥有BGA光学贴装设备，BGA返修工作站，热风回流焊机，置球
装置等*BGA焊接设备。
可提供以外*服务：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。
可焊接PCB的*大厚度：4mm；PCB*大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各种规格的BGA器件。

BGA返修工作站和置球设备

热风回流焊设备