无铅回流焊，台式回流焊，点胶机，滴胶机

加热区数量                                  上3／下2

加热*度                                   1000mm

启动功率                                      6.5KW

加热方式                                 *循环全热风

正常工作消耗功率                             2.5KW

冷却区数量                                        1

温度控制范围                               室温-400℃

PCB板*大宽度                               300mm

温度控制精度                                  ±1℃

运输方向                                        左→右

PCB板温度分布偏差                           ±3℃

传送方式                                        网传动

升温时间                                       约20分钟

运输带速度                                 0-2000mm/min

温度控制方式                                PID闭环控制

异常警报                         温度异常（恒温后*温或*温）

外型尺寸(mm)                               2000×615×1200

电源                                     5线3相 380V 50/60HZ

重量                                             200Kg