无铅回流焊，台式回流焊，点胶机，滴胶机

技术参数：

加热区数量                                  上5／下5

加热*度                                  1730mm

加热方式                                      *循环全热风

冷却区数量                                   1

PCB板*大宽度                           350mm

运输方向                                      左→右(右→左可选)

传送方式                                       网传动

运输带速度                                   0-2000mm/min

电源                                              5线3相 380V 50/60HZ

启动功率                                       20KW

正常工作消耗功率                      7KW

升温时间                                      约20分钟

温度控制范围                               室温-400℃

温度控制方式                               PID闭环控制

温度控制精度                               ±1℃

PCB板温度分布偏差                   ±3℃

异常警报                         温度异常（恒温后*温或*温）

外型尺寸(mm)                              3000×690×1400

重量                                               450Kg