**各类BGA/QFN/QFP等芯片的测试座 烧录座 老化座！
研发制作各类应用于集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、集成电路应用功能测试夹具；提供BGA返修*服务:BGA植球、测试,拆板,BGA贴装.我们的测试夹具产品使用寿命长、测试精度高，已取得多项中国*发明*和适用新型*。欢迎你能来电询价和沟通.产品应用于各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、CMOS图像传感器IC的测试座，手机、电脑南桥、电脑南北桥、GPS,MP4、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架(BGA IC测试治具)。
摄像IC测试夹具，适用于集成电路的测试和功能验证。
产品特点及性能参数：
◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试*内存IC（宽度≤12MM）；
◆有球无球均可测试（*更换上盖的IC压板）；
◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
◆探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*，而不会损坏锡球；
◆*的定位槽，*IC定位*，测试效率高；
◆测试准确性高，大大减少误判率；
◆采用*双头针，探针可更换，维修方便，成本低；
◆*缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作；
◆测试频率可达1066M Hz；
◆测试寿命长，*测试10万次以上；
◆内存条测试治具测试规格：DDR2X8 X16
一次性可测试16颗内存颗粒，可双面测试；
◆可以*单颗内存IC与服务器主控IC的测试治具
◆可以*提供相关的技术支持。
产品服务：
※ 半年*保修（人为损坏除外）。※ 保修期外，*维修，如果需换件，只收材料成本费。※ 可以*提供相关的技术支持。www.icsocket.net
