供应ASYMTEK Spectrum 820点胶机

Spectrum 820 系列点胶机系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820 提供了*佳的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批料生产及新产品研发的理想选择。

S-820 系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。S-820 可与 Asymtek 公司的大多数*点胶头、点胶泵及胶阀轻松集成，其中包括 DispenseJet® DJ-9000 系列。

性能

Asymtek 的高级过程控制功能已集成入 S-820 平台，并为其带来卓越的性能：

• 流量控制（ MFC ）采用重量控制点胶技术和自动化校准在生产过程中持续一致地输送胶体。
• 校准过程*（ CPJ ）采用重量控制来**的容量重复精度并优化飞行*操作的线速度。
• 飞行中*（ JOF ）是一项软件性能，用来驱动 DJ-9000 不停地*胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大减少。
• 动态点胶控制（ DDC ）通过闭环伺服技术来提供*和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次*的速度、精度及产出得到优化。

其它性能包括

• Fluidmove® for Windows XP® 软件易于编辑控制
• 获*的流量控制技术自动补偿胶体粘度的变化
• 自动模式识别系统用于*确定*及局部基准
• 自动热量管理，为基板提供*加热，并为胶体传输提供*温度控制
• 获 CE 认证的批量点胶*护设计

推荐应用

• 底部填充
• BGA 焊球强化
• 芯片级封装
• 腔体填充
• 晶元粘贴
• 密封帽
• 芯片包封
• 非流动性底部填充
• 导电胶
• *器械组装

*点胶头、点胶泵及点胶阀

• DJ-9000 DispenseJet® *点胶阀
• DV-7000 Heli-Flow® 螺旋泵
• DV-8000 Heli-Flow® 螺旋泵