供应田村无铅锡膏
地区：广东 深圳
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无
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田村TAMURA锡膏
为了配合焊锡回流技术的需要，*研制的*及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，*理想之焊接过程。● 回流后之残余物皆可用清水清洗。● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，*缘度高。
TAMURA锡膏特性表
|
品牌 |
合金组成(%) |
融点（℃） |
锡粉颗粒度(um) |
助焊液含量(%) |
|
RMA-1061A(M1) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
RMA-010-FP |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
RMA-010-FPA |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
RMA-1045CZ(10%) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
10.0±0.3 wt |
|
RMA-012-FP |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
RMA-20-21L |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
10.0wt |
|
RMA-020-FP |
62Sn/2Ag/36Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5±0.3 wt |
|
TLF-204-19A |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
12.0±0.3wt |
|
TLF-204-49 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
11.7wt |
|
TLF-204-93K |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~41 |
11.9wt |
|
TLF-204-111 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8wt |
TLF-204-93/111/19A
TAMURA
