负载片

应用:  功分器，耦合器，隔离器，等。20W,4.0x4.0mm氮化铝基板4.0x4.0mm 氮化铝基板,20W,片式，引线，发兰    ● 基板材料使用环保的氮化铝陶瓷
    ● 电阻膜采用高性能薄膜技术
    ● 使用最新处理技术加强焊盘强度
      本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器，耦合器，隔离器，等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产，具有很好的射频功率性能，完全满足当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。