镀金陶瓷电路板

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四平市吉华高新技术有限公司

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陶瓷/硅基板金属化电路板设计*:

陶瓷基板:氧化铝电路板、氮化铝电路板、硅晶圆电路板。

陶瓷金属化:金、银、铜、镍、钛…等贵金属及电路。

薄膜及厚膜技术:0.1um-5mil以上。

LED散热陶瓷电路板

LED 氧化铝薄膜电路板

LED 氧化铝厚膜电路板

LED 氮化铝薄膜高散热传导电路板

覆晶封装基板设计制造

薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计*

产品应用:

高功率LED陶瓷基板

微波无线通讯

HCPV太阳畜电池

陶瓷传感器基板

半导体及军事电子领域



是否提供**

品牌/商标

JH

型号/规格

JT-G

机械刚性

刚性

层数

多层

基材

氧化铝/氮化铝

*缘材料

陶瓷基

*缘层厚度

常规板

阻燃特性

HB板

*工艺

电解箔

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

聚酰亚胺树脂(PI)

产品性质

新品

营销方式

*

营销价格

优惠