镀金陶瓷电路板
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陶瓷/硅基板金属化电路板设计*:
陶瓷基板:氧化铝电路板、氮化铝电路板、硅晶圆电路板。
陶瓷金属化:金、银、铜、镍、钛…等贵金属及电路。
薄膜及厚膜技术:0.1um-5mil以上。
LED散热陶瓷电路板
LED 氧化铝薄膜电路板
LED 氧化铝厚膜电路板
LED 氮化铝薄膜高散热传导电路板
覆晶封装基板设计制造
薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计*
产品应用:
高功率LED陶瓷基板
微波无线通讯
HCPV太阳畜电池
陶瓷传感器基板
半导体及军事电子领域
是
JH
JT-G
刚性
多层
氧化铝/氮化铝
陶瓷基
常规板
HB板
电解箔
玻纤布基
聚酰亚胺树脂(PI)
新品
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