供应BGA返修台，BGA拆焊机，BGA返修工作站

返修工作站 SD-BGA4030 

PCB尺寸：W50×D50～W400×300mm
工作台调节：前后±50mm、左右±20mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
底部预热：远红外2500W　　
喷嘴加热：热风800W
使用电源：单相220V、50/60Hz、3.5KVA
机器尺寸：L800×W700×W450mm
机器重量：约40Kgs 
产品说明：
●采用优良的发热材料，*控制BGA的拆卸和焊接过程；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作；
●上下温区*加热，加热温度和时间*数字显示；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；
●可调式PCB支架，PCB定位机架*烫手保护设计；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度设定,下部4段升(降)温+4段恒温控制，可储存4组温度设定，具有电脑通讯功能,配送通讯软件,可同时显示两条曲线,拆卸或焊接完毕具声音报警功能；
●拆卸或焊接完毕具声音报警功能；
●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
●上部热风加热头具*温报警和保护功能。